[实用新型]一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构有效
| 申请号： | 201821874744.6 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209256038U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 沈建国;陈赟 | 申请（专利权）人： | 天津大学青岛海洋技术研究院 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266200 山东省青岛市鳌*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烙铁头 导热 焊接头 贴片式 芯片 焊锡 引脚 手工焊接 芯片引脚 螺纹孔 部分固定 端部定位 工作现场 焊缝连接 压紧焊接 有效解决 作业空间 螺钉 受热 填充槽 圈环 旋入 加热 填充 焊接 对准 平整 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，其特征在于：受热部分与导热部分间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头固定在导热部分端部定位槽内，导热部分一侧设有螺纹孔，将螺钉旋入螺纹孔压紧焊接头，保证焊接头与导热部分固定连接在一起，焊接头一侧设有阵列槽。
2.根据权利要求1所述一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，其特征在于：受热部分圆柱段内部有一同轴固定孔，是与加热芯管相配合的盲孔。
3.根据权利要求1所述一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，其特征在于：烙铁头的受热部分、导热部分及焊接头均采用紫铜制成，除受热部分的加热芯孔表面外，其他外表面均涂覆镀镍层；在焊接头阵列槽一侧涂覆镀锡层。
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