[实用新型]一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构

说明书

一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，受热部分与导热部分间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头固定在导热部分端部定位槽内，导热部分一侧设有螺纹孔，将螺钉旋入螺纹孔压紧焊接头，保证焊接头与导热部分固定连接在一起，焊接头一侧设有阵列槽。使用时，烙铁头加热后，将焊锡填充于焊接头上的阵列槽内，填充槽数根据芯片引脚数量及工作现场作业空间情况而定，然后对准芯片引脚进行刷焊，然后再用另一侧面对引脚上的焊锡进行平整；有效解决了常规烙铁头结构在对贴片式芯片施焊时引脚上焊锡相互黏连的问题，同时，烙铁头焊接头部分可以进行更换，方便应用于具有不同引脚宽度的多款芯片。

技术领域

本实用新型属于手工焊接用烙铁头设计领域，具体涉及一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构。

背景技术

生活中涉及到的很多方面都在朝着自动化、智能化方向发展，实现这些自动控制、自动监测少不了硬件电路板的支持。电路板工作的稳定与否和元器件与电路板之间是否通过焊缝进行了可靠连接有紧密关系。手工焊接电路板以成本低，操作方便，制作周期短的特点被广泛应用于小量电路板的制作当中。

当前市面上已经出现了多种多样用于不同电器元件焊接用的烙铁头结构，但对于贴片式芯片引脚多且较密集的情况，现有烙铁头结构在施焊时有可能会出现不同引脚间焊锡黏连的问题。

发明内容

为了解决现有技术中提到的问题，本实用新型提供一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，有效解决了常规烙铁头结构在对贴片式芯片施焊时引脚上焊锡相互黏连的问题，同时，烙铁头焊接头部分可以进行更换，方便应用于具有不同引脚宽度的多款芯片。

一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，受热部分与导热部分间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头固定在导热部分端部定位槽内，导热部分一侧设有螺纹孔，将螺钉旋入螺纹孔压紧焊接头，保证焊接头与导热部分固定连接在一起，焊接头一侧设有阵列槽。使用时，烙铁头加热后，将焊锡填充于焊接头上的阵列槽内，填充槽数根据芯片引脚数量及工作现场作业空间情况而定。然后对准芯片引脚进行刷焊，再用另一侧面对引脚上的焊锡进行平整。

受热部分圆柱段内部有一同轴固定孔，是与加热芯管相配合的盲孔。

烙铁头的受热部分、导热部分及焊接头均采用升温且导热均快的紫铜制成，除受热部分的加热芯孔表面外，其他外表面均涂覆耐磨镀镍层。在焊接头阵列槽一侧再镀覆一锡层，增强该处与焊锡的亲和力，使施焊更加便利。

附图说明

图1为本实用新型烙铁头组成结构图；

图2为本实用新型烙铁头受热部分结构图；

图3为本实用新型烙铁头导热部分结构图；

图4为本实用新型烙铁头焊接头结构图；

图5为本实用新型烙铁头镀层示意图。

图中：1、受热部分；2、导热部分；3、焊接头；4、螺钉；5、定位槽；6、螺纹孔；7、阵列槽；8、镀镍层；9、镀锡层；10、烙铁头本体；11、固定孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施作进一步说明。

一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，受热部分1与导热部分2间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头3固定在导热部分2端部定位槽5内，导热部分2一侧设有螺纹孔6，将螺钉4旋入螺纹孔6压紧焊接头3，保证焊接头3与导热部分2固定连接在一起，焊接头3一侧设有阵列槽7。

如图2所示，受热部分1开有固定孔11，为盲孔，用于和加热芯管进行配合使用，加热整个烙铁头。