[实用新型]一种小型化高气密性频率源有效
| 申请号： | 201821879884.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209134387U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 唐仲俊;周文辉;王兵;李强斌;肖龙;童伟;吕继平;胡柳林;滑育楠;陈依军;杜承阳;周鹏;周文瑾;侯杰;何舒玮;蒋汶兵;魏雄杰 | 申请（专利权）人： | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03L7/16 | 分类号： | H03L7/16;G01M3/06;G01M3/20;G01M3/26 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 610016 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷垫片 裸芯片 镀金 封装管壳 频率源 本实用新型 高气密性 键合金丝 机械性能 开口 高温共烧陶瓷 压控振荡器 分频鉴相 合金材料 外部环境 微控制器 阻容元件 键合点 气密性 多层 管壳 基板 壳盖 可伐 粘接 焊接 配合 | ||
1.一种小型化高气密性频率源，其特征在于，包括外壳、镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)；
所述外壳包括带开口的封装管壳(7)以及与开口相配合的壳盖；
所述镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)设置于封装管壳(7)的内部，所述镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)与封装管壳(7)粘接，所述阻容元件(5)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)与封装管壳(7)焊接，所述金丝(6)设置于镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)上键合点的连接处。
2.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述外壳由高温共烧陶瓷基板和可伐合金外框烧焊构成，且其外形为QFN封装的外形。
3.根据权利要求2所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述封装管壳(7)底部的高温共烧陶瓷基板的底层金属层上设计有焊盘(8)。
4.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述外壳的尺寸为9mm×9mm×1.8mm。
5.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述封装管壳(7)与镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)连接的位置均设置有导电胶层。
6.根据权利要求5所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述导电胶层的厚度为0.05-0.12mm。
7.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述金丝(6)的直径为25um。
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