[实用新型]一种小型化高气密性频率源

说明书

本实用新型提供的一种小型化高气密性频率源，包括由多层高温共烧陶瓷基板和可伐合金材料组成的外壳、镀金陶瓷垫片、键合金丝、阻容元件、压控振荡器、微控制器和分频鉴相裸芯片；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、元件和裸芯片设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和裸芯片元件均通过粘接与封装管壳固定连接，其余元件通过焊接与管壳相连；键合金丝设置于镀金陶瓷垫片和裸芯片元件上键合点的连接处；本实用新型解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。

技术领域

本实用新型属于频率源技术领域，具体涉及一种小型化高气密性频率源。

背景技术

频率源是现代通信、仪器仪表、雷达等电子系统中必不可少的关键部件，由于其作用是为电子系统提供基准信号，它的性能直接影响到整个电子系统的性能。间接式数字频率源通常由锁相环(PLL)芯片、环路低通滤波电路、压控振荡器(VCO)组成，为了减小体积、提高稳定性和可靠性，并且便于使用，可以将这些电路元件整合在较小的空间内，并且加以特定外形的封装以制作成表贴元件产品。

目前主流的频率源产品多数为尺寸较大的金属盒体，也有少数较小尺寸的封装产品，但小尺寸频率源多采用塑封，气密性较差，机械性能差，对电磁波无屏蔽作用，有时塑料中含有有害杂质影响管芯。为了提高频率源的密封性、小型化以及环境适应性等特点，需要进一步将组成频率源的电路和芯片整合在更小的体积内，减轻封装后的重量，并且需要提高元件抵御外部环境影响的能力，包括复杂的电磁干扰和潮湿、盐雾、霉菌等环境的侵蚀。

近年来，陶瓷封装一直是高可靠度需求产品封装的最主要的方法，各种新型的陶瓷封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷等材料相继被开发出来以使陶瓷封装能有更优质的信号传输、热膨胀系数、热传导与电气特性。陶瓷封装的优点主要为：陶瓷封装能够提供气密性的密封保护，使内部元件电路具有优良的可靠度，且陶瓷基板构成的管壳底座内可以有多层线路，可以有很高的集成度，陶瓷封装在电、热、机械特性等方面也表现极其稳定。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的一种气密性好、体积小、重量轻、环境适应性强以及可靠性高的小型化高气密性频率源，可以作为表贴元器件直接焊接在PCB上使用，提高了实用性，用于解决现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种小型化高气密性频率源，包括外壳、镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器；

外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；

镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片与封装管壳粘接，阻容元件、压控振荡器以及微控制器与封装管壳焊接，金丝设置于镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片上键合点的连接处。

进一步地，外壳由高温共烧陶瓷基板和可伐合金外框烧焊构成，且其外形为QFN封装的外形。

进一步地，封装管壳底部的高温共烧陶瓷基板的底层金属层上设计有焊盘。

进一步地，外壳的尺寸为9mm×9mm×1.8mm。

进一步地，封装管壳与镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片连接的位置均设置有导电胶层。

进一步地，导电胶层的厚度为0.05-0.12mm。

进一步地，金丝的直径为25um。

本方案的有益效果为：