[实用新型]一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板有效

专利信息
申请号: 201821884298.7 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN208850037U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 倪刚 申请(专利权)人: 广州市昊音音响有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市番禺区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 中空 分频电路 高散热性 温控保护 螺钉 音箱 导热板 电路板 支撑 金属铝 电阻 多块 分频 电容器 电路板技术 支撑块侧壁 电感线圈 多根导线 温度过高 温度过热 左右两侧 散热 堆积 烧毁 电路
【权利要求书】:

1.一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,包括PCB板(1)和分频电路,所述分频电路包括电感线圈(2)、多块金属铝电阻(3)、一对电容器(4)和多根导线,其特征在于:所述PCB板(1)上侧设有一对中空支撑块(7),所述中空支撑块(7)左右两侧均设有L型限位板(8),所述L型限位板(8)与PCB板(1)之间连接有一对第一螺钉(901),所述L型限位板(8)与中空支撑块(7)侧壁之间连接有一对第二螺钉(902),所述中空支撑块(7)上侧设有导热板(6),且多块金属铝电阻(3)均匀分布在一对导热板(6)上,所述导热板(6)与中空支撑块(7)之间连接有四个均匀分布的第三螺钉(903),所述导热板(6)内开凿有多个条型孔,所述条型孔插设有降温管(11),且降温管(11)与条型孔之间过盈配合,所述中空支撑块(7)下端开凿有多个均与分布的散热槽,所述中空支撑块(7)上端多个均匀分布的散热孔,且散热孔与散热槽之间相连通,所述散热孔内壁固定连接有散热杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,其特征在于:所述散热杆(12)包括杆体(1201)和散热球(1202),所述杆体(1201)与散热孔内壁固定连接,且散热球(1202)延伸至散热槽内,所述散热球(1202)上设有多个均与分布的散热凸起(1203),且杆体(1201)、散热球(1202)和多个散热凸起(1203)之间一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,其特征在于:所述电感线圈(2)内设有温控开关(5),且温控开关(5)与分频电路之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,其特征在于:所述金属铝电阻(3)表面涂覆有导热硅胶(10),所述电感线圈(2)表面连接有高导热性环氧树脂层。

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