[实用新型]一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板有效
申请号: | 201821884298.7 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN208850037U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 倪刚 | 申请(专利权)人: | 广州市昊音音响有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市番禺区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中空 分频电路 高散热性 温控保护 螺钉 音箱 导热板 电路板 支撑 金属铝 电阻 多块 分频 电容器 电路板技术 支撑块侧壁 电感线圈 多根导线 温度过高 温度过热 左右两侧 散热 堆积 烧毁 电路 | ||
本实用新型公开了一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,属于电路板技术领域,一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,包括PCB板和分频电路,分频电路包括电感线圈、多块金属铝电阻、一对电容器和多根导线,PCB板上侧设有一对中空支撑块,中空支撑块左右两侧均设有L型限位板,L型限位板与PCB板之间连接有一对第一螺钉,L型限位板与中空支撑块侧壁之间连接有一对第二螺钉,中空支撑块上侧设有导热板,且多块金属铝电阻均匀分布在一对导热板上,导热板与中空支撑块之间连接有四个均匀分布的第三螺钉,可以实现有效快速的散热,且具有温度过热保护的功能,不易因热量大量堆积导致温度过高烧毁电路。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,更具体地说,涉及一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板。
背景技术
音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备,通俗的讲就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器,对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音,使其声音变大,音箱是整个音响系统的终端,其作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去,它是音响系统极其重要的组成部分,担负着把电信号转变成声信号供人的耳朵直接聆听的任务。
大多的功放机内置电路板的散热效果不佳,现有的专业音箱分频电路中直接将金属铝电阻焊接在PCB板上,散热较慢,长时间运作产生大量热量无法得到有效散发,导致温度过高甚至电路烧毁着火,缺乏有效的散热和温度保护,导致音箱的使用寿命普遍缩短,提高维修和更换成本。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,它可以实现有效快速的散热,且具有温度过热保护的功能,不易因热量大量堆积导致温度过高烧毁电路。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种高散热性的音箱温控保护型分频电路板,包括PCB板和分频电路,所述分频电路包括电感线圈、多块金属铝电阻、一对电容器和多根导线,所述PCB板上侧设有一对中空支撑块,所述中空支撑块左右两侧均设有L型限位板,所述L型限位板与PCB板之间连接有一对第一螺钉,所述L型限位板与中空支撑块侧壁之间连接有一对第二螺钉,所述中空支撑块上侧设有导热板,且多块金属铝电阻均匀分布在一对导热板上,所述导热板与中空支撑块之间连接有四个均匀分布的第三螺钉,所述导热板内开凿有多个条型孔,所述条型孔插设有降温管,且降温管与条型孔之间过盈配合,所述中空支撑块下端开凿有多个均与分布的散热槽,所述中空支撑块上端多个均匀分布的散热孔,且散热孔与散热槽之间相连通,所述散热孔内壁固定连接有散热杆,可以实现有效快速的散热,且具有温度过热保护的功能,不易因热量大量堆积导致温度过高烧毁电路。
进一步的,所述散热杆包括杆体和散热球,所述杆体与散热孔内壁固定连接,且散热球延伸至散热槽内,所述散热球上设有多个均与分布的散热凸起,且杆体、散热球和多个散热凸起之间一体成型,便于迅速将导热板传导来的热量散发到散热槽中,不易堆积在导热板上。
进一步的,所述电感线圈内设有温控开关,且温控开关与分频电路之间电性连接,提供温度过热保护功能,即使热量堆积没有及时散发出去导致温度过高,温控开关也会切断分频电路,防止温度进一步升高产生危险,当热量散发出去温度降低时,温控开关会导通分频电路继续工作。
进一步的,所述金属铝电阻表面涂覆有导热硅胶,所述电感线圈表面连接有高导热性环氧树脂层,提高金属铝电阻和电感线圈自身的散热性能,便于将热量传导出去。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案可以实现有效快速的散热,且具有温度过热保护的功能,不易因热量大量堆积导致温度过高烧毁电路。
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