[实用新型]一种SMT元件焊盘组及其线路板有效
申请号: | 201821885263.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209435540U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 李飞源 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾飞创科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘组 线路板 插孔 电路板 焊接 孔洞 上端 对插 凸起 引脚 本实用新型 内部设置 限位卡座 对齐 不良率 固定座 预留的 表侧 电阻 红胶 卡块 铜箔 元器件 卡住 预留 贯穿 | ||
1.一种SMT元件焊盘组及其线路板,包括焊接插孔(1)与电路板(2),其特征在于:所述电路板(2)的上端表侧设置有焊接插孔(1),所述焊接插孔(1)与电路板(2)通过贯穿连接,所述焊接插孔(1)的右端设置有引脚导线(4),所述引脚导线(4)的上端设置有电阻(3),所述电阻(3)的右端设置有焊盘组(5),所述焊盘组(5)的右端设置有固定座(7),所述固定座(7)的内部设置有元器件(6),所述固定座(7)的上下两端各设置有一个焊接座(8),所述元器件(6)的下端设置有红胶(9),所述红胶(9)的左右两端各设置有一个铜箔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述焊盘组(5)的组成阿伯扩有插接孔(51)、连接座(52)、盘体(53)和限位卡座(54),所述连接座(52)的内部设置有盘体(53),所述盘体(53)的左右两端各设置有一个限位卡座(54),所述盘体(53)的内部设置有插接孔(51),所述焊盘组(5)通过连接座(52)与电路板(2)通过套接连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述元器件(6)的组成包括有焊接点(61)、插接端(62)、主体(63)和焊接脚(64),所述主体(63)的左右两端各设置有一个插接端(62),两侧所述插接端(62)远离主体(63)的一端各设置有一个焊接脚(64),两侧所述焊接脚(64)的下端各设置有一个焊接点(61),所述元器件(6)通过焊接脚(64)与焊盘组(5)通过焊接连接。
4.根据权利要求2所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述盘体(53)为内部中空的圆柱体结构,所述盘体(53)的截面直径为十二毫米并且高度为零点四毫米。
5.根据权利要求2所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述限位卡座(54)共设置有两座,两座所述限位卡座(54)的表端设置有凸起,两座所述限位卡座(54)分别城对称设置在盘体(53)的左右两侧。
6.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述电路板(2)为双面板的结构,所述电路板(2)是由氧化铝陶瓷材料制成的。
7.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述引脚导线(4)为长条状结构,所述引脚导线(4)的表端涂刷有防氧化剂并且通过粘贴设置在电路板(2)的表端。
8.根据权利要求1所述的一种SMT元件焊盘组及其线路板,其特征在于:所述铜箔(10)与扁平状的矩形体结构,所述铜箔(10)共设置有两个,两个所述铜箔(10)分别呈对称设置在固定座(7)的左右两端的表侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市腾飞创科技有限公司,未经深圳市腾飞创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821885263.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止FPC板金手指断裂的结构
- 下一篇:一种高良率防堆锡焊脚结构