[实用新型]一种SMT元件焊盘组及其线路板

说明书

本实用新型公开了一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔与电路板，所述电路板的上端表侧设置有焊接插孔，所述焊接插孔与电路板通过贯穿连接，所述焊接插孔的右端设置有引脚导线，所述引脚导线的上端设置有电阻，本实用新型一种SMT元件焊盘组及其线路板中通过在焊盘组中设置有限位卡块，这样在进行焊盘组的安装时，需要将焊盘组对齐线路板上预留的孔洞直接对插，并且限位卡座设置有凸起，这样在对插之后凸起就会卡住线路板内部的预留孔洞的内部，之后进行焊盘组与线路板的点锡，使得焊盘组与线路板之间连接的稳定，并且在固定座内部设置有红胶与铜箔，这样在于元器件的连接时可以更加的稳定，从而可以降低不良率的问题。

技术领域

本实用新型属于线路板相关技术领域，具体涉及一种SMT元件焊盘组及其线路板。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的焊盘组技术存在以下问题：现有的焊盘组在进行安装时，需要十分复杂的安装工序，这样十分的耽误生产的进度，同时也比较容易安装错位，这样很难可能达到预想的焊接点，从而导致在焊盘组上的电子元件焊接时出现焊接的不到位，导致了线路板出现不良品的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT元件焊盘组及其线路板，以解决上述背景技术中提出的现有的焊盘组安装十分的复杂导致线路板的不良率提高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT元件焊盘组及其线路板，包括焊接插孔与电路板，所述电路板的上端表侧设置有焊接插孔，所述焊接插孔与电路板通过贯穿连接，所述焊接插孔的右端设置有引脚导线，所述引脚导线的上端设置有电阻，所述电阻的右端设置有焊盘组，所述焊盘组的右端设置有固定座，所述固定座的内部设置有元器件，所述固定座的上下两端各设置有一个焊接座，所述元器件的下端设置有红胶，所述红胶的左右两端各设置有一个铜箔。

优选的，所述焊盘组的组成阿伯扩有插接孔、连接座、盘体和限位卡座，所述连接座的内部设置有盘体，所述盘体的左右两端各设置有一个限位卡座，所述盘体的内部设置有插接孔，所述焊盘组通过连接座与电路板通过套接连接。

优选的，所述元器件的组成包括有焊接点、插接端、主体和焊接脚，所述主体的左右两端各设置有一个插接端，两侧所述插接端远离主体的一端各设置有一个焊接脚，两侧所述焊接脚的下端各设置有一个焊接点，所述元器件通过焊接脚与焊盘组通过焊接连接。

优选的，所述盘体为内部中空的圆柱体结构，所述盘体的截面直径为十二毫米并且高度为零点四毫米。

优选的，所述限位卡座共设置有两座，两座所述限位卡座的表端设置有凸起，两座所述限位卡座分别城对称设置在盘体的左右两侧。

优选的，所述电路板为双面板的结构，所述电路板是由氧化铝陶瓷材料制成的。

优选的，所述引脚导线为长条状结构，所述引脚导线的表端涂刷有防氧化剂并且通过粘贴设置在电路板的表端。

优选的，所述铜箔与扁平状的矩形体结构，所述铜箔共设置有两个，两个所述铜箔分别呈对称设置在固定座的左右两端的表侧。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种SMT元件焊盘组及其线路板，具备以下有益效果：本实用新型一种SMT元件焊盘组及其线路板中通过在焊盘组中设置有限位卡块，这样在进行焊盘组的安装时，需要将焊盘组对齐线路板上预留的孔洞直接对插，并且限位卡座设置有凸起，这样在对插之后凸起就会卡住线路板内部的预留孔洞的内部，之后进行焊盘组与线路板的点锡，使得焊盘组与线路板之间连接的更加的稳定，并且在电路板的上端表侧焊盘组的内侧设置有固定座，并且在固定座的内部设置有红胶与铜箔，这样在于元器件的连接时可以更加的稳定，从而可以降低不良率的问题。