[实用新型]金手指缝点焊接结构有效
| 申请号： | 201821885381.6 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208861973U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈健;王加大;肖莎 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 焊接金线 焊接球 芯片 金手指 焊接结构 焊接板 芯片叠 本实用新型 焊接性能 结构实现 使用寿命 堆叠 | ||
1.一种金手指缝点焊接结构，其特征在于，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球；
所述第二芯片叠设在第一芯片上，形成第一台阶；
所述第三芯片叠设在所述第二芯片上，形成第二台阶；
所述第一台阶上设有第一缝点，所述金手指焊接板上设有目标缝点；
所述第一焊接金线的前端通过第一缝点焊接在所述第一芯片上，所述第一焊接金线的末端通过目标缝点焊接在所述金手指焊接板上；
所述第一焊接球的底部焊接在所述第一焊接金线的末端上；
所述第二台阶上设有第二缝点，所述第二焊接金线的前端通过第二缝点焊接在所述第二芯片上，所述第二焊接金线的末端焊接在所述第一焊接球的顶部；
所述第二焊接球的底部焊接在所述第二焊接金线的末端上；
所述第三芯片上设有第三缝点，所述第三焊接金线的前端通过第三缝点焊接在所述第三芯片上，所述第三焊接金线的末端焊接在所述第二焊接球的顶部；
所述第一焊接球和所述第二焊接球位于同一竖直直线上。
2.根据权利要求1所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第一焊接球和所述第二焊接球的材质与所述焊接金线的材质相同。
3.根据权利要求2所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第二焊接球在所述金手指焊接板上的投影位于所述第一焊接球在所述金手指焊接板上的投影区域内。
4.根据权利要求2所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第一台阶上设有第一凹槽，所述第一缝点设置在所述第一凹槽内；
所述第二台阶上设有第二凹槽，所述第二缝点设置在所述第二凹槽内；
所述第三芯片上设有第三凹槽，所述第三缝点设置在所述第三凹槽内。
5.根据权利要求2所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第一焊接金线、所述第二焊接金线和所述第三焊接金线的前端和末端均呈扁平状。
6.根据权利要求2所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第一焊接球和第二焊接球均呈扁平的圆柱体状。
7.根据权利要求3所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，还包括：第四芯片、第四焊接金线和第三焊接球；
所述第四芯片叠设在所述第三芯片上，形成第三台阶，所述第三缝点设置在所述第三台阶上；
所述第三焊接球的底部焊接在所述第三焊接金线的末端上；
所述第四芯片上设有第四凹槽，第四缝点设置在所述第四凹槽内；
所述第四焊接金线的前端通过所述第四缝点焊接在所述第四芯片上，所述第四焊接金线的末端焊接在所述第三焊接球的顶部；
所述第三焊接球与所述第一焊接球和所述第二焊接球均位于同一竖直直线上。
8.根据权利要求7所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第三焊接球在所述金手指焊接板上的投影位于所述第二焊接球在所述金手指焊接板上的投影区域内。
9.根据权利要求7所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第四焊接金线的前端和末端均呈扁平状。
10.根据权利要求9所述的金手指缝点焊接结构，其特征在于，所述第三焊接球呈扁平的圆柱体状。
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