[实用新型]金手指缝点焊接结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种金手指缝点焊接结构，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球，第二芯片叠设在第一芯片上，第三芯片叠设在第二芯片上，第一焊接金线的前端焊接在第一芯片上，其末端焊接在金手指焊接板上，第一焊接球的底部焊接在第一焊接金线的末端上，第二焊接金线的前端焊接在第二芯片上，其末端焊接在第一焊接球的顶部，第二焊接球的底部焊接在第二焊接金线的末端上，第三焊接金线的前端焊接在第三芯片上，其末端焊接在第二焊接球的顶部。通过上述结构实现缝点堆叠焊接，减少焊接面积，提升焊接性能从而延长产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装领域，尤其涉及一种金手指缝点焊接结构。

背景技术

在半导体封装领域，在电路板和芯片装配过程中，经常涉及到将金手指焊接在芯片与基板或导线架上，金手指是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。而对于多个芯片堆叠结构的装配，由于设计缺陷和为了降低成本，一般要在有限的焊接面积内焊接多个缝点。

本申请的发明人发现，现有技术中，在有限的焊接面积上焊接多个缝点，往往会存在一个缝点辗轧另一个缝点，使其变薄或者损坏其原本的形状导致焊接性能降低，另外，在焊接面积上多次焊接，会造成缝点的焊接性能下降，使产品在实际工作中寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金手指缝点焊接结构，实现多个缝点堆叠焊接，减少焊接面积，提升焊接性能从而延长产品的使用寿命。

本实用新型实施例提供一种金手指缝点焊接结构，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球；

所述第二芯片叠设在第一芯片上，形成第一台阶；

所述第三芯片叠设在所述第二芯片上，形成第二台阶；

所述第一台阶上设有第一缝点，所述金手指焊接板上设有目标缝点；

所述第一焊接金线的前端通过第一缝点焊接在所述第一芯片上，所述第一焊接金线的末端通过目标缝点焊接在所述金手指焊接板上；

所述第一焊接球的底部焊接在所述第一焊接金线的末端上；

所述第二台阶上设有第二缝点，所述第二焊接金线的前端通过第二缝点焊接在所述第二芯片上，所述第二焊接金线的末端焊接在所述第一焊接球的顶部；

所述第二焊接球的底部焊接在所述第二焊接金线的末端上；

所述第三芯片上设有第三缝点，所述第三焊接金线的前端通过第三缝点焊接在所述第三芯片上，所述第三焊接金线的末端焊接在所述第二焊接球的顶部；

所述第一焊接球和所述第二焊接球位于同一竖直直线上；

通过将第一焊接金线、第二焊接金线和第三焊接金线的一端分别焊接在第一芯片、第二芯片和第三芯片上，另一端通过第一焊接球和第二焊接球分别堆叠焊接在金手指焊接板上，从而实现减少焊接面积，提升焊接性能从而延长产品的使用寿命。

在一种可行的方案中，所述第一焊接球和所述第二焊接球的材质与所述焊接金线的材质相同；

焊接球与焊接金线材质相同，从而使焊接球与焊接金线之间的焊接力大于焊接金线与金手指焊接板之间的焊接力，从而增加缝点之间的焊接性能，延长产品的使用寿命。

在一种可行的方案中，所述第二焊接球在所述金手指焊接板上的投影位于所述第一焊接球在所述金手指焊接板上的投影区域内；

这样设计的目可以进一步提高缝点的稳定性。