[实用新型]一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构有效
| 申请号： | 201821892385.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209676575U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 戴振军 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架框 黏着层 介电层 芯片 基板 本实用新型 芯片顺序 翘曲 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其特征在于：包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该基板具有基板顶面以及基板底面，该黏着层设置在该基板顶面上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该支架框都具有内表面、外表面、顶部敞口以及底部敞口，借助该内表面围绕形成一框内腔，该顶部敞口以及该底部敞口分别位于该框内腔的上下两端，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框的该框内腔中，
借助若干该支架框将该黏着层上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干该支架框的该框内腔所组成，若干该支架框外部的空间组成该框外空间，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中，该介电层同时填充在该框内空间以及该框外空间中。
2.如权利要求1所述的一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其特征在于：该支架框的该内表面为倾斜面，该顶部敞口的尺寸大于该底部敞口的尺寸，同时，该框内腔的横截面积从该顶部敞口向该底部敞口方向递减。
3.如权利要求1所述的一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其特征在于：该支架框由环氧塑封料制作。
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