[实用新型]一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构

说明书

本实用新型涉及一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该黏着层设置在该基板上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框中，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB基板防翘曲结构，特别是指一种包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层的PCB基板翘曲的结构，其中，该黏着层设置在该基板上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框中，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中。

背景技术

自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等优点，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。然而，在封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展的同时，封装后的基板翘曲也越来越严重，如何改善基板封装后的翘曲度已经成为了相当重要的议题。

因为封装基板材质与封装时所采用的介电层材质不一样，二者的热膨胀系数也存在差异较大的问题，所以在传统基板封装中一直存在封装后基板翘曲的问题。近年随着基板朝向超薄、小型密集化发展，封装后的基板翘曲度过大而带来的产品良率下降问题，越来越突出。对生产品质和成本都造成了重大的不良影响，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，包括基板、黏着层、芯片、支架框、介电层。基板为已完成所有电路板所需工艺的待封装电路板，此电路板具有所有封装工艺所需的顶面、相对于顶面的底表面、所需电路图形、所需绝缘防焊层油墨及用于各层电路之间导通的过孔或盲埋孔。黏着层为产业界熟知的基板与芯片之间的黏合剂，具有易于涂覆、涂覆均匀性良好的特性。芯片为常规单晶硅所制成之晶圆（DIE），主要起储存、处理数据等功能。支架框由环氧塑封料制成，支架框构造依据不同基板大小形状进行定制，使基板的每个unit通过支架框单独分开，形成单独的小空间，限制介电层有机高分子材料的流动性，让应力互为拉扯的范围缩小，达到控制基板塑封后翘曲的目的。介电层为有机高分子材料，具有遇高温后呈现为粘稠可流动液体的特性，且冷却后可重新凝固的特性，为行业内常用塑封材料。

本实用新型所采用的技术方案为：一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该基板具有基板顶面以及基板底面，该黏着层设置在该基板顶面上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该支架框都具有内表面、外表面、顶部敞口以及底部敞口，借助该内表面围绕形成一框内腔，该顶部敞口以及该底部敞口分别位于该框内腔的上下两端，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框的该框内腔中。

借助若干该支架框将该黏着层上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干该支架框的该框内腔所组成，若干该支架框外部的空间组成该框外空间，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中，该介电层同时填充在该框内空间以及该框外空间中。

该支架框的该内表面为倾斜面，该顶部敞口的尺寸大于该底部敞口的尺寸，同时，该框内腔的横截面积从该顶部敞口向该底部敞口方向递减。该支架框由环氧塑封料制作。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过支架框，使基板上每个单独单元之间形成隔离开的独立区域，从而降低封装时熔融状态的介电层的流动，使原本整条/整片的介电层变成若干个独立小区域，从而降低介电层之应力，以达到改善基板封装后翘曲的目的。

附图说明

图1为本实用新型的制作流程图。

图2为本实用新型的结构示意图。