[实用新型]一种基材可完全自然降解的RFID标签

权利要求书

1.一种基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：包括芯片组件(1)和辐射体组件(2)，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件(2)包括辐射体(21)和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；

所述辐射体组件基材层为基材层A(22)或基材层B(23)，所述基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；

所述基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。

2.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件(1)包括芯片(11)、芯片组件金属箔(12)和芯片组件基材层(13)，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；

所述辐射体组件基材层为基材层A。

3.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件仅有芯片(11)构成；所述辐射体组件基材层为基材层B，所述芯片通过异向导电胶直接绑定于所述辐射体组件的辐射体。

4.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件(1)包括芯片(11)、芯片组件金属箔(12)和芯片组件基材层(13)，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；

所述辐射体组件基材层为基材层B。

5.根据权利要求2或4所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件金属箔与所述辐射体接触连接或者所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号耦合连接。

6.根据权利要求2或4所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件金属箔为中间具有开槽(121)的环状或矩形状，所述开槽的两侧与所述芯片的引脚通过导电胶(14)连通。

7.根据权利要求2或4所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件金属箔为中间细且两端宽的哑铃状或领带结状，所述芯片组件金属箔的中间细的那段具有开槽(121)，所述开槽的两侧与所述芯片的引脚通过导电胶(14)连通。

8.根据权利要求2或4所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件是表面贴装或对位模切贴合于所述辐射体组件上的。

9.根据权利要求2或4所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件基材层与所述芯片组件金属箔通过复合胶层(15)粘接。

10.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：还包括离型纸层(4)、背胶层(6)和纸质面材层(5)，所述芯片组件、所述辐射体组件和所述背胶层均位于所述离型纸层和所述纸质面材层之间，所述背胶层涂于所述芯片组件和所述辐射体组件的表面。