[实用新型]一种基材可完全自然降解的RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种基材可完全自然降解的RFID标签，包括芯片组件和辐射体组件，芯片组件位于辐射体组件且芯片组件的电信号与辐射体组件的电信号连接，辐射体组件包括辐射体和辐射体组件基材层，辐射体位于辐射体组件基材层；辐射体基材层为基材层A或基材层B，基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。本实用新型根据辐射体组件不同的可降解基材类型，对应采用不同的芯片组件结构，两部分通过耦合或者直接连接进行电信号的传输，并实现电子标签的功能，这样避免单种可降解基材的缺点。

技术领域

本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域，特别涉及一种可自然降解的RFID标签。

背景技术

现有大批量生产的电子标签一般使用PET(聚对苯二甲酸类)基材，PET 在自然界中几乎无法自然降解，而且很难收集起来集中处理，造成环境污染。甚至进入海洋后易被海洋生物误食引起死亡。

另外，一般纸基标签虽然纸可以自然降解，但耐潮湿性差，受潮后容易变形、强度降低易损坏、介电常数改变而影响电性能。

而单独使用PLA(聚乳酸)、PHA(聚羟基脂肪酸酯)、PHB(聚羟基丁酸酯)、 PCL(聚己内酯)膜做基材时因为耐温性差，无法承受贴装芯片时≥150℃、 10秒的高温。

还有，直接使用醋酸纤维素薄膜或玻璃纸(赛璐玢)做基材时，因为受潮、或涂布环保水性胶后产生变形，造成尺寸和平整度无法满足标签天线的要求。

之外，单独使用经抗水、憎水处理的醋酸纤维素薄膜、玻璃纸(赛璐玢) 或者纸，虽然耐温、耐水性符合要求，但表面无法涂布用于铝箔复合的环保水性胶粘剂，同时也影响材料在自然界的降解。

如果标签天线基材全部采用经可自然降解的耐水剂处理的醋酸纤维素薄膜、玻璃纸(赛璐玢)，则电子标签成本高，不具有市场竞争力。

综上，目前的RFID标签在性能满足要求时，基材就不能自然降解；而基材能自然降解时，就不能满足标签的性能要求或者成本特别高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基材可完全自然降解的RFID 标签，根据辐射体组件不同的可降解基材类型，对应采用不同的芯片组件结构，两部分通过耦合或者直接连接进行电信号的传输，并实现电子标签的功能，这样避免单种可降解基材的缺点，随着这些环保材料的批量生产可以有效降低成本，使得该类可自然降解电子标签更能被市场接受，可带来明显社会效益。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种基材可完全自然降解的RFID标签，包括芯片组件和辐射体组件，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件包括辐射体和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；

所述辐射体组件基材层为基材层A或基材层B，所述基材层A为PLA层、 PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；

所述基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一种进一步技术方案是：所述芯片组件包括芯片、芯片组件金属箔和芯片组件基材层，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；

所述辐射体组件基材层为基材层A。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一种进一步技术方案是：所述芯片组件仅有芯片构成；所述辐射体组件基材层为基材层B，所述芯片通过异向导电胶直接绑定于所述辐射体组件的辐射体。