[实用新型]一种晶圆测试设备

说明书

本实用新型实施例公开一种晶圆测试设备，涉及硅晶片测试技术领域，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。包括：真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。本实用新型适用于对半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试，特别适用于对晶圆的测试。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试设备。

背景技术

目前，探针台(Probe station)作为对晶圆性能测试的主要设备，一般采用真空吸附固定晶圆方式在标准大气压环境下对晶圆进行测试，而对于晶圆有真空测试要求的场合，现有的探针台无法提供测试所需的真空环境，从而不能满足晶圆在真空条件下的测试环境要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种晶圆测试设备，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例一种测试设备，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。

可选地，所述测试台可滑动的设置于所述箱体内底面上。

可选地，所述测试台包括固定座，所述固定座底部设有滑块，所述箱体内底面上设有与所述滑块配合的滑轨，所述测试台通过所述滑块能够在所述滑轨上滑动。

可选地，所述测试台还包括用于锁紧所述测试台的第一锁紧机构。

可选地，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节载台在X轴方向的位置的第二调节机构；所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面；

所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述载台设置于所述第二调节机构上。

可选地，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节所述载台在X轴方向的位置的第二调节机构；

所述测试台还包括：调节所述载台在X轴方向的位置的第三调节机构、调节载台在Y轴方向的位置的第四调节机构、调节载台在Z轴方向的位置的第五调节机构及调节载台水平旋转角度的第六调节机构；

所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面，所述Z轴方向垂直于所述箱体的底面；

所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述第三调节机构与第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构设置于所述第二调节机构上，其中，所述第四调节机构相对于所述第三调节机构靠近所述第二调节机构，所述第五调节机构位于第四调节机构上方，所述第六调节机构位于第五调节机构上方，所述载台位于第六调节机构上。

可选地，所述第一调节机构底部设有第一滑块，所述固定座上表面设有与所述第一滑块配合的第一滑轨，所述第一调节机构通过所述第一滑块在所述第一滑轨上滑动；

所述第一调节机构上表面设有第二滑轨，所述第二调节机构底部设有与所述第二滑轨配合的第二滑块，所述第二调节机构通过所述第二滑块在所述第二滑轨上滑动；

所述第一调节机构及第二调节机构为粗调机构。

可选地，所述第三、第四、第五及第六调节机构上分别安装有滑动平台及设置于所述滑动平台上的测微头，通过所述测微头驱动所述滑动平台滑动，以分别对载台在X、Y、Z轴上的位置及在水平方向上的旋转角度微调。

可选地，所述第一调节机构及第二调节机构上分别设有第二锁紧机构。