[实用新型]一种CHIP型LED封装器件

权利要求书

1.一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板(1)、设置在所述封装基板(1)上的发光单元(2)和包裹所述发光单元(2)的封装胶体(3)；所述发光单元(2)包括三个LED晶片(21)，所述的三个LED晶片(21)上均设有第一电极(214)、第二电极(215)，其特征在于：所述三个LED晶片(21)中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板(1)上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；

所述三个LED晶片(21)的第一电极(214)分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片(21)的第二电极(215)与所述共极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极(215)直接焊接在所述共极性焊盘上；

或所述三个LED晶片(21)的第一电极(214)直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片(21)的第二电极(215)分别与所述三个同极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极(215)直接焊接在所述三个同极性焊盘上。

2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述三个同极性焊盘和所述一个共极性焊盘设于所述封装基板(1)的正面。

3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装基板(1)的背面设有四个引脚(12)，所述的四个引脚(12)中的一个引脚切角(121)；所述封装基板(1)上还设有导电通孔(13)，所述导电通孔(13)将所述同极性焊盘和所述共极性焊盘与所述引脚(12)电性连接。

4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的三个LED晶片(21)包括两个倒装晶片和一个正装晶片；所述正装晶片的第一电极(214)直接焊接在相对应的所述同极性焊盘上，所述正装晶片的第二电极(215)用引线(22)连接在相对应的所述共极性焊盘上；或所述正装晶片的第一电极(214)直接焊接在相对应的所述共极性焊盘上，所述正装晶片的第二电极(215)用引线(22)连接在相对应的所述同极性焊盘上。

5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于：所述的正装晶片是红光晶片(211)，两个所述的倒装晶片包括一个倒装绿光晶片(212)和一个倒装蓝光晶片(213)。

6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的三个LED晶片(21)包括三个倒装晶片，所述三个倒装晶片的第一电极(214)直接焊接在所述同极性焊盘上，所述三个倒装晶片的第二电极(215)直接焊接在所述共极性焊盘上。

7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于：所述的三个倒装晶片包括一个倒装红光晶片(211)、一个倒装绿光晶片(212)和一个倒装蓝光晶片(213)。

8.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述倒装晶片的第一电极(214)、第二电极(215)对称分布在所述倒装晶片的同一表面，所述第一电极(214)、所述第二电极(215)的间距大于或等于80um。

9.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的封装胶体(3)的材料是环氧树脂、改性环氧树脂或硅树脂，所述封装胶体(3)高度为0.25～0.6mm，所述封装胶体(3)涂覆在所述LED晶片(21)表面。

10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的CHIP型LED封装器件尺寸为0.4～1.0mm。