[实用新型]一种CHIP型LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板、设置在所述封装基板上的发光单元和包裹所述发光单元的封装胶体；所述发光单元包括三个LED晶片，所述的三个LED晶片上均设有第一电极、第二电极，所述三个LED晶片中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；所述三个LED晶片的第一电极分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极与所述共极性焊盘连接且所述倒装晶片的第二电极直接焊接在所述共极性焊盘上；或所述三个LED晶片的第一电极直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极分别连接在所述三个同极性焊盘上，以实现共阴极或共阳极连接。

【技术领域】

本实用新型涉及LED光电器件领域，尤其是一种CHIP型LED封装器件。

【背景技术】

目前国内小间距灯珠(1010以下规格)封装主要采用CHIP型封装技术，即通过模压的方式将晶片直接固晶焊线在封装基板上，然后再切割成一颗颗独立的灯珠。其实现工艺相对简单，器件也能够实现0.5mm乃至更小尺寸。但CHIP型封装技术只通过胶层粘附在封装基板上对晶片及键合线进行保护，保护效果则取决于胶层与基板的结合力。与TOP型封装技术相比，TOP型封装技术是将晶片固晶焊线在支架碗杯中，然后再通过封胶对晶片及键合线进行保护，其支架碗杯由于一体注塑成型，其防护效果气密性能远远超过CHIP型封装技术，而且也已经得到了长期的应用检验。CHIP型封装技术由于气密性能的不足，在长期的应用环境下导致出现的器件失效一般表现为键合线的断裂。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种CHIP型LED封装器件，减少或解决背景技术中提出的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板、设置在所述封装基板上的发光单元和包裹所述发光单元的封装胶体；所述发光单元包括三个LED晶片，所述的三个LED晶片上均设有第一电极、第二电极，所述三个LED晶片中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；

所述三个LED晶片的第一电极分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极与所述共极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极直接焊接在所述共极性焊盘上；

或所述三个LED晶片的第一电极直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极分别与所述三个同极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极直接焊接在所述三个同极性焊盘上。

所述三个同极性焊盘和所述一个共极性焊盘设于所述封装基板的正面。

所述封装基板的背面设有四个引脚，所述的四个引脚中的一个引脚切角；所述封装基板上还设有导电通孔，所述导电通孔将所述同极性焊盘和所述共极性焊盘与所述引脚电性连接。

所述的三个LED晶片包括两个倒装晶片和一个正装晶片；所述正装晶片的第一电极直接焊接在相对应的所述同极性焊盘上，所述正装晶片的第二电极用引线连接在相对应的所述共极性焊盘上；或所述正装晶片的第一电极直接焊接在相对应的所述共极性焊盘上，所述正装晶片的第二电极用引线连接在相对应的所述同极性焊盘上。

所述的正装晶片是红光晶片，两个所述的倒装晶片包括一个倒装绿光晶片和一个倒装蓝光晶片。

所述的三个LED晶片包括三个倒装晶片，所述三个倒装晶片的第一电极直接焊接在所述同极性焊盘上，所述三个倒装晶片的第二电极直接焊接在所述共极性焊盘上。

所述的三个倒装晶片包括一个倒装红光晶片、一个倒装绿光晶片和一个倒装蓝光晶片。

所述倒装晶片第一电极、第二电极对称分布在所述倒装晶片的同一表面，所述第一电极、所述第二电极的间距大于或等于80um。