[实用新型]树脂成型基板以及电容器的安装构造有效
申请号: | 201821899961.0 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209266200U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 井上涌贵;立田昌也 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;王莉莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 基板 树脂成型 引线端子 插通孔 插通 焊锡 安装构造 突起部 分隔 本实用新型 支撑电容器 基板表面 圆筒形状 直立状态 加工 | ||
1.一种树脂成型基板,利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器,该电容器在底部具有一对引线端子,其特征在于,具有:
至少一对端子插通孔,其使上述电容器的上述引线端子插通;和
至少一个突起部,其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接,使上述电容器从基板的表面分隔。
2.根据权利要求1所述的树脂成型基板,其特征在于,
上述突起部配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部抵接。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板,其特征在于,
上述突起部配置于一对上述端子插通孔之间。
4.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板,其特征在于,
上述突起部配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠,
与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。
5.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板,其特征在于,
上述突起部是一体成形于基板的表面的一体成形部。
6.一种电容器的安装构造,其利用焊锡将圆筒形状的电容器以直立状态安装于树脂成型基板,该电容器在底部具有一对引线端子,其特征在于,
上述树脂成型基板是权利要求1~5任一项中所述的树脂成型基板,
通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔,并将上述电容器的上述底部侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部抵接,来从上述树脂成型基板的表面分隔地安装有上述电容器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于发那科株式会社,未经发那科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821899961.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。