[实用新型]树脂成型基板以及电容器的安装构造

说明书

本实用新型提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有：使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2)；和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C)，由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。

技术领域

本实用新型涉及树脂成型基板以及电容器的安装构造。

背景技术

作为在基板表面安装多个电子零件的方法，公知如下的方法：朝向基板背面喷射焊锡槽内的熔融了的焊锡，将插入基板的端子插通孔的多个电子零件的引线端子一次进行锡焊的方法(流动焊锡)。熔融了的焊锡沿向基板背面突出的引线端子进入端子插通孔内，因而能够同时进行多个电子零件的电连接和向基板的固定。通常，沿引线端子进入端子插通孔内的焊锡的量由焊锡槽的喷流调整来调整，防止过量的焊锡进入端子插通孔内并溢出至基板表面的情况。

然而，在作为基板而使用树脂成型基板的情况下，有难以完全防止焊锡溢出至基板表面的问题。这是因为：一般在树脂成型基板的背面突出有多个加强用的肋，该肋妨碍向基板背面喷出的焊锡的流动，因而难以调整焊锡槽的喷流以使焊锡不溢出至基板表面。

并且，在电子零件的安装工序中，在锡焊结束后，检查溢出至基板表面的过量的焊锡的有无以及该焊锡的状态(焊锡是否使引线端子彼此短路)。但是，在电子零件是电容器的情况下，如在下文中说明那样，具有难以确认基板表面的焊锡的状态的问题。

图9示出在树脂成型基板100安装有圆筒形状的电容器C的状态。在电容器C的底部C1具有一对引线端子C2、C2。电容器C通过在树脂成型基板 100的一对端子插通孔101、101插通引线端子C2、C2，并利用附着于背面的焊盘102、102的焊锡S以直立状态进行安装。此处，一般地，圆筒形状的电容器C的底部C1比底部C1侧的周缘部C3凹入。由此，即使引线端子C2、 C2彼此因溢出至树脂成型基板100的表面的过量的焊锡S1而短路，由于该焊锡S1被封入至凹入的底部C1与树脂成型基板100之间的空间内，因而无法从外部目视确认。为了确认被封入的焊锡S1的状态，需要进行X射线解析，从而有需要用于X射线解析的设备和检查工时的问题。

现今，专利文献1中公开如下技术：在电子零件的端子设有前端抵接于基板表面且具有弹性的八字状的限制部，利用该限制部使电子零件从基板表面浮起地安装电子器件。但是，该技术用于利用限制部的弹性来吸收热量所引起的基板的厚度方向的伸缩，从而在端子的锡焊部分不产生裂缝，并不是解决将电容器安装于树脂成型基板的情况下的上述问题。而且，由于限制部设于电子零件与基板表面之间的端子，所以溢出至基板表面的焊锡沿限制部在横向上并在基板表面扩展，有端子彼此容易短路的问题。并且，在该技术中，为了设置限制部，必须对电子零件的端子实施特殊的加工。

并且，专利文献2、3中公开一种将多个电容器安装于基板表面的技术。但是，在上述技术中，将电容器横置地安装于基板表面，并不是解决将电容器以直立状态安装于基板表面的情况下的上述问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开昭53-109060号公报

专利文献2：日本专利第6103688号公报

专利文献3：日本专利第6118995号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题