[实用新型]一种用于手机无线充电的导磁散热片有效
| 申请号： | 201821902344.1 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN209657934U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王群;金鑫;唐章宏;李永卿 | 申请（专利权）人： | 北京麦思通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F7/00 | 分类号： | H01F7/00;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 张海青<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软磁层 导热层 金属 热辐射层 散热片 下表面 导磁 本实用新型 上表面 紧贴 充电电池 传输效率 气隙结构 散热效率 无线充电 电磁能 手机 贴合 电池 | ||
1.一种用于手机无线充电的导磁散热片，其特征在于，包括：热辐射层、金属软磁层以及导热层；
所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层；所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面；所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面；所述导热层的下表面与充电电池相贴合；所述金属软磁层上设有气隙结构。
2.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成条形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的间距为0.5-5mm。
3.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成井字形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的间距为0.5-5mm。
4.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成发射形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的夹角为5-90°。
5.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述热辐射层为导热石墨片、高发射率涂层或高发射率薄膜；
所述高发射率涂层由氧化镁、氧化铜、氧化镍、三氧化二钴、二氧化锰、碳化硅、二氧化硅以及三氧化二铁的一种或多种复合而成；
所述高发射率薄膜由氧化镁、氧化铜、氧化镍或二氧化硅制成。
6.根据权利要求5所述的导磁散热片，其特征在于，所述石墨片与所述金属软磁薄片以贴合方式复合；
所述高发射率涂层与所述金属软磁薄片以涂覆方式复合；
所述高发射率薄膜与所述金属软磁薄片以溅射沉积或化学沉积方式复合。
7.根据权利要求6所述的导磁散热片，其特征在于，所述高发射率涂层的厚度为100nm-0.3mm，所述高发射率薄膜的厚度为50nm-0.2mm。
8.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述金属软磁薄片为铁钴软磁合金薄片、铁镍软磁合金薄片或铁硅铝软磁合金薄片。
9.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，所述导热层为粘性导热硅胶或导热硅脂；所述导热硅胶或导热硅脂的厚度为0.02-2mm。
10.根据权利要求1所述的导磁散热片，其特征在于，金属软磁薄片厚度为0.01-0.3mm。
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