[实用新型]一种用于手机无线充电的导磁散热片

说明书

本实用新型公开了一种用于手机无线充电的导磁散热片。所述导磁散热片包括：热辐射层、金属软磁层以及导热层；所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层；所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面；所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面；所述导热层的下表面与充电电池相贴合；所述金属软磁层上设有气隙结构。采用本实用新型所提供的导磁散热片能够提高电池散热效率以及电磁能传输效率。

技术领域

本实用新型涉及散热材料领域，特别是涉及一种用于手机无线充电的导磁散热片。

背景技术

随着芯片及电子电路的快速发展，手机中的元器件趋于小形化、薄轻化和高频化发展，由于手机电池在工作时表面会产生大量的热聚集，而其它元器件却迫切需要一个相对低温的环境才能可靠运行，因此对电池的散热成为一个亟待解决的问题。此外，随着无线充电技术的普及，如何提升手机一端的电磁传输效率和屏蔽外加电磁场对手机元器件的干扰也是需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于手机无线充电的导磁散热片，以解决电池散热慢，电磁能传输效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

一种用于手机无线充电的导磁散热片，包括：热辐射层、金属软磁层以及导热层；

所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层；所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面；所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面；所述导热层的下表面与充电电池相贴合；所述金属软磁层上设有气隙结构。

可选的，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成条形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的间距为0.5-5mm。

可选的，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成井字形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的间距为0.5-5mm。

可选的，所述气隙结构具体包括：多道气隙；多道所述气隙构成发射形气隙结构；相邻的两道所述气隙之间的夹角为5-90°。

可选的，所述热辐射层为导热石墨片、高发射率涂层或高发射率薄膜；

所述高发射率涂层由氧化镁、氧化铜、氧化镍、三氧化二钴、二氧化锰、碳化硅、二氧化硅以及三氧化二铁的一种或多种复合而成；

所述高发射率薄膜由氧化镁、氧化铜、氧化镍或二氧化硅制成。

可选的，所述石墨片与所述金属软磁薄片以贴合方式复合；

所述高发射率涂层与所述金属软磁薄片以涂覆方式复合；

所述高发射率薄膜与所述金属软磁薄片以溅射沉积或化学沉积方式方式复合。

可选的，所述高发射率涂层的厚度为100nm-0.3mm，所述高发射率薄膜的厚度为50nm-0.2mm。

可选的，所述金属软磁薄片的材料包括铁基、铁钴基、铁镍基、铁硅铝合金、非晶带材以及纳米晶带材。

可选的，所述导热层为粘性导热硅胶或导热硅脂；所述导热硅胶或导热硅脂的厚度为0.02-2mm。

可选的，金属软磁薄片厚度为0.01-0.3mm。