[实用新型]一种复合金属软磁片及无线充电装置有效
申请号: | 201821902345.6 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209232528U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 王群;金鑫;唐章宏;李永卿 | 申请(专利权)人: | 北京麦思通科技有限公司 |
主分类号: | H01F7/00 | 分类号: | H01F7/00;H01F10/08;H02J50/00;H02J50/70;H02J7/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 张海青 |
地址: | 100000 北京市大兴区经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 复合金属 软磁薄膜 软磁片 无线充电装置 导热层 辐射层 介质层 金属 电感 无线充电线圈 本实用新型 磁场屏蔽 功能需求 结构设置 电场 阻抗 匹配 | ||
1.一种复合金属软磁片,其特征在于,所述复合金属软磁片包括:辐射层、介质层、磁性-绝缘层、导热层;
所述介质层的一侧与所述辐射层的一侧相连,所述磁性-绝缘层的一侧与所述介质层的另一侧相连,所述导热层的一侧与所述磁性-绝缘层的另一侧相连;
磁性-绝缘层包括:n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层,其中n为大于等于1的整数;相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层,且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连。
2.根据权利要求1所述的复合金属软磁片,其特征在于,在所述金属软磁薄膜层内设有气隙结构;所述气隙结构为条形、发射形、井字形中任意一种;所述金属软磁薄膜层中相邻条形的气隙结构相互垂直;所述金属软磁薄膜层中相邻发射形或井字形的气隙结构的位置相互错开,不重叠。
3.根据权利要求2所述的复合金属软磁片,其特征在于,所述条形或井字形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm,相邻气隙结构之间的间距为0.5-5mm;发射形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm,相邻气隙结构之间的夹角为5-90度。
4.根据权利要求1所述的复合金属软磁片,其特征在于,所述磁性-绝缘层包括:n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层,其中n为大于等于1且小于等于7的整数。
5.根据权利要求1所述的复合金属软磁片,其特征在于,所述辐射层为导热石墨片、高发射率涂层、高发射率薄膜中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的复合金属软磁片,其特征在于,所述绝缘层为胶粘剂,所述导热层为弹性硅胶或硅脂,所述介质层的材料为相对介电常数范围为1-90的低介电损耗材料。
7.根据权利要求1所述的复合金属软磁片,其特征在于,所述辐射层的厚度为50nm-0.2mm,介质层的厚度为0.02-2mm,金属软磁薄膜层的厚度为0.04-1mm,绝缘层的厚度为100nm-0.2mm,导热层的厚度为0.03-3mm。
8.一种无线充电装置,其特征在于,所述无线充电装置包括权利要求1-7任一项所述的复合金属软磁片、无线充电线圈;所述无线充电线圈与所述辐射层的另一侧相连,所述导热层的另一侧与电池相连。
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