[实用新型]一种复合金属软磁片及无线充电装置

说明书

本实用新型公开一种复合金属软磁片及无线充电装置，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性‑绝缘层、导热层；所述辐射层依次与所述介质层、所述磁性‑绝缘层、所述导热层相连；磁性‑绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连；通过上述结构设置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场和磁场屏蔽功能需求。

技术领域

本实用新型涉及磁性材料技术领域，特别是涉及一种复合金属软磁片及无线充电装置。

背景技术

随着电子工业和信息产业的飞速发展，软磁薄膜已经成为当前电子信息材料领域研究的热点之一。在无线充电系统中，软磁材料的研制主要向提高传输效率和系统设备轻薄化的方向发展，同时在此领域内设备的电磁兼容性能也是人们关注的焦点。

无线充电技术，又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应，由无线充电器将能量传递到需要充电的设备。无线充电技术近年发展迅猛，如今已经广泛应用到了电动牙刷、智能手表、智能手机、平板电脑、电动汽车等领域。但发展过程中也遇到了很多技术难题，如提高充电效率、小型化、有效充电距离较短等等。

将金属软磁薄膜层使用于无线充电系统中，能够有效提高其传输效率，有利于设备轻薄化，金属软磁薄膜层的高导磁性能能够控制磁场分布、高电导率能够有效屏蔽电场，满足电磁兼容性。但是，金属软磁薄膜层电导率较大，材料内感应磁场对原磁场的衰减使得线圈能量损耗增加。其次，在软磁材料的作用下，无线充电线圈电感的增大会导致阻抗匹配难以实施。所以，抑制金属软磁薄膜层内的感应磁场，及解决电感与阻抗的匹配问题成为本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种复合金属软磁片及无线充电装置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场、磁场屏蔽需求。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种复合金属软磁片，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性-绝缘层、导热层；

所述介质层的一侧与所述辐射层的一侧相连，所述磁性-绝缘层的一侧与所述介质层的另一侧相连，所述导热层的一侧与所述磁性-绝缘层的另一侧相连；

磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连。

可选的，在所述金属软磁薄膜层内设有气隙结构；所述气隙结构为条形、发射形、井字形中任意一种；所述金属软磁薄膜层中相邻条形的气隙结构相互垂直；所述金属软磁薄膜层中相邻发射形或井字形的气隙结构的位置相互错开，不重叠。

可选的，所述条形或井字形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙结构之间的间距为0.5-5mm；发射形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙结构之间的夹角为5-90度。

可选的，所述磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1且小于等于7的整数。

可选的，所述辐射层为导热石墨片、高发射率涂层、高发射率薄膜中的任意一种。

可选的，所述高发射率涂层为MgO、CuO、NiO、Co₂O₃、MnO₂、SiC、SiO₂、Fe₂O₃中至少一种，所述高发射率薄膜为MgO、CuO、NiO、SiO₂中任意一种。

可选的，所述金属软磁薄膜层包含：铁基、铁钴基、铁镍基、铁硅铝合金薄膜以及非晶、纳米晶带材。