[实用新型]一种微型器件转移装置及转移系统有效
申请号: | 201821909442.8 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209087798U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 韩进龙 | 申请(专利权)人: | 韩进龙 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人: | 王亚军 |
地址: | 243000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型器件 感应装置 转移装置 转移系统 本实用新型 电场感应 转换机构 转印技术 电子制造领域 清洁机构 相对设置 转移基板 转移效率 错误率 转写轮 准确率 回收 | ||
1.一种微型器件转移装置,其特征在于,包括,
一个或多个微型器件转移匣(201),微型器件转移匣(201)与转移机构对应,用于存放微型器件(1),并将微型器件(1)转移至转移机构的感应装置(202)上;
转移机构,包括感应装置(202)和与感应装置(202)相对设置的转写轮(203),利用感应装置(202)、微型器件(1)和转写轮(203)之间的电场感应进行微型器件(1)的转移,将感应装置(202)上的微型器件(1)转移至转移基板(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,还包括清洁机构,将感应装置(202)上未转移完全的微型器件(1)回收。
3.根据权利要求2所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,所述的清洁机构包括感应装置刮刀(205)和感应回收仓(206),感应装置刮刀(205)紧贴感应装置(202)的外缘,感应回收仓(206)与感应装置(202)相邻设置,未转移完全的微型器件(1)回收至感应回收仓(206)内。
4.根据权利要求1所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,所述的微型器件转移匣(201)包括壳体,壳体内设置有转移滚轮(211),转移滚轮(211)设置有用于放置微型器件(1)的转移滚轮转移孔(223),转移滚轮(211)内部设置有转移滚轮磁铁(221),转移滚轮(211)上设置有转移滚轮刮刀(224)。
5.根据权利要求1所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,所述的感应装置(202)为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构,金属滚轮或皮带上设置有导电层。
6.根据权利要求1所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,感应装置(202)为感应轮,感应轮内部设置有感应轮磁铁(2022)和/或转写轮(203)内部设置有转写轮磁铁(2031)。
7.根据权利要求1或6所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,感应装置(202)上设置有感应孔位(2021),感应孔位(2021)直径大于微型器件(1)上部直径。
8.根据权利要求1所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,还包括回收系统,回收系统设置于微型器件转移匣(201)内和/或设置于转移机构后段,将未安装在对应部位的微型器件(1)进行回收。
9.根据权利要求8所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,设置于微型器件转移匣(201)内的回收系统结构如下,微型器件转移匣(201)内的转移滚轮(211)相邻的位置设置有回收轮(212),转移滚轮(211)与回收轮(212)紧贴,回收轮(212)内部靠近转移滚轮(211)一侧设置有回收轮磁铁(222),回收轮(212)内部背离转移滚轮(211)一侧无磁铁。
10.根据权利要求8所述的一种微型器件转移装置,其特征在于,设置于转移机构后段的回收系统结构如下,包括回收轮(212)和与回收轮(212)对应的回收压轮(215),转移基板(5)从回收轮(212)和回收压轮(215)之间通过,回收轮(212)内部靠近回收压轮(215)一侧设置有回收轮磁铁(222),回收轮(212)内部背离回收压轮(215)一侧无磁铁,回收压轮(215)内部设置有磁铁。
11.一种微型器件转移系统,其特征在于,包括权利要求1-10任一所述的若干转移装置、转移基板(5)、传感器(204)及控制系统,若干转移装置设置有一个或者多个,转移基板(5)穿过转移装置(2),转移装置将微型器件(1)从转移装置(2)中转移至转移基板(5)上,传感器(204)对转移基板(5)进行探测,控制系统控制若干转移装置的工作和转移基板(5)的前进。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造