[实用新型]一种深度相机测试装置有效
| 申请号： | 201821915830.7 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209057315U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王振兴 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N17/00 | 分类号： | H04N17/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 深度相机 温度控制组件 测试组件 控制器 测试装置 半导体致冷单元 光学技术领域 本实用新型 测试数据 控制测试 算法补偿 图案光束 温度条件 温度校正 测试 供电 | ||
1.一种深度相机测试装置，其特征在于：包括
测试组件，用于固定深度相机，并对所述深度相机的温度进行控制；
温度控制组件，与所述测试组件连接，用于控制所述测试组件的温度；
控制器，与所述测试组件和所述温度控制组件均连接，至少用于对所述测试组件、所述温度控制组件以及所述深度相机进行控制，并获取所述深度相机的测试数据。
2.如权利要求1所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述温度控制组件包括温控平台和温控件，所述温控平台与所述控制器连接，所述温控件与所述温控平台连接，所述测试组件与所述温控件连接。
3.如权利要求1所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述测试组件包括底座单元、半导体制冷单元以及盖板单元；
所述底座单元与所述温度控制组件连接；
所述半导体制冷单元与所述底座单元连接，且与所述控制器连接，用于与所述深度相机接触并控制所述深度相机的温度；
所述盖板单元设于所述底座单元上，且设有容置部，至少用于容置所述深度相机。
4.如权利要求3所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述测试组件还包括导热单元，所述导热单元设于所述半导体制冷单元上，用于与所述深度相机接触。
5.如权利要求4所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述底座单元包括第一底座和第二底座，所述第一底座和所述第二底座均与所述温度控制组件连接；
所述半导体制冷单元包括第一半导体致冷器和第二半导体致冷器，所述第一半导体致冷器与所述第一底座连接，所述第二半导体致冷器与所述第二底座连接，且所述第一半导体致冷器和所述第二半导体致冷器均与所述控制器连接；
所述导热单元设于所述第一半导体致冷器和所述第二半导体致冷器上。
6.如权利要求5所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述第一底座上设有第一容置槽，所述第一半导体致冷器设于所述第一容置槽中；
所述第二底座上设有第二容置槽，所述第二半导体致冷器设于所述第二容置槽中。
7.如权利要求5所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述导热单元包括第一导热体和第二导热体，所述第一导热体设于所述第一半导体致冷器上，所述第二导热体设于所述第二半导体致冷器上。
8.如权利要求7所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述测试组件还包括温度传感单元；
所述温度传感单元包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设于所述第一导热体中，所述第二温度传感器设于所述第二导热体中；
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均与所述控制器连接。
9.如权利要求3～8任一项所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述盖板单元包括中间盖板和上盖板；
所述中间盖板设于所述底座单元上，所述容置部设于所述中间盖板中；
所述上盖板连接于所述中间盖板表面，所述上盖板上与所述深度相机相对应位置设有通孔，用于供所述深度相机的光束通过。
10.如权利要求9所述的深度相机测试装置，其特征在于：所述上盖板朝向所述中间盖板的一侧还设有限位块，用于对所述深度相机的位置进行限定。
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