[实用新型]一种深度相机测试装置有效

专利信息
申请号: 201821915830.7 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209057315U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 王振兴 申请(专利权)人: 深圳奥比中光科技有限公司
主分类号: H04N17/00 分类号: H04N17/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李艳丽
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 深度相机 温度控制组件 测试组件 控制器 测试装置 半导体致冷单元 光学技术领域 本实用新型 测试数据 控制测试 算法补偿 图案光束 温度条件 温度校正 测试 供电
【说明书】:

实用新型涉及光学技术领域,提供一种深度相机测试装置,用于对深度相机进行测试,包括温度控制组件、测试组件以及控制器,温度控制组件与测试组件连接,控制器与温度控制组件和测试组件均连接;温度控制组件用于控制测试组件的温度,测试组件用于固定深度相机、并对深度相机的温度进行控制,控制器至少用于对温度控制组件、测试组件以及深度相机进行供电以及控制,并获取深度相机的测试数据;通过半导体致冷单元对深度相机的温度进行精确控制,可以将深度相机的温度精确稳定在目标温度,从而可以获得不同温度条件下深度相机的图案光束数据,为后续进行温度校正提供依据和指导,有助于提高算法补偿的有效性。

技术领域

本实用新型涉及光学技术领域,更具体地说,是涉及一种深度相机测试装置。

背景技术

嵌入式深度相机可用于获取图像深度信息,其已被广泛应用于机器人领域以及智能设备技术领域,可实现3D建模、手势交互、人脸识别等诸多功能,其主要组成部件通常包括发射模组以及接收模组,其中发射模组用于向空间中的被测物投射投影图案,接收模组用于采集该投影图案,并通过计算获得被测物的深度信息。

嵌入式深度相机在被安装于智能设备之前需要经过严格的测试,一方面确保性能正常,另一方面可以在测试过程中模拟其在智能设备中运行时所出现的情况。其中温度对深度相机的成像质量影响最为明显,通过搭建合适的测试设备以精确模拟不同温度下嵌入式深度相机的成像质量尤为重要。然而,由于对嵌入式深度相机进行精确控温并测试的要求非常高,因此目前仍缺乏这类装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种深度相机测试装置,以解决现有技术中无法对深度相机进行精确控温的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种深度相机测试装置,包括:

测试组件,用于固定深度相机,并对所述深度相机的温度进行控制;

温度控制组件,与所述测试组件连接,用于控制所述测试组件的温度;

控制器,与所述测试组件和所述温度控制组件均连接,至少用于对所述测试组件、所述温度控制组件以及所述深度相机进行控制,并获取所述深度相机的测试数据。

在一个实施例中,所述温度控制组件包括温控平台和温控件,所述温控平台与所述控制器连接,所述温控件与所述温控平台连接,所述测试组件与所述温控件连接。

在一个实施例中,所述测试组件包括底座单元、半导体制冷单元以及盖板单元;

所述底座单元与所述温度控制组件连接;

所述半导体制冷单元与所述底座单元连接,且与所述控制器连接,用于与所述深度相机接触并控制所述深度相机的温度;

所述盖板单元设于所述底座单元上,且设有容置部,至少用于容置所述深度相机。

在一个实施例中,所述测试组件还包括导热单元,所述导热单元设于所述半导体制冷单元上,用于与所述深度相机接触。

在一个实施例中,所述底座单元包括第一底座和第二底座,所述第一底座和所述第二底座均与所述温度控制组件连接;

所述半导体制冷单元包括第一半导体致冷器和第二半导体致冷器,所述第一半导体致冷器与所述第一底座连接,所述第二半导体致冷器与所述第二底座连接,且所述第一半导体致冷器和所述第二半导体致冷器均与所述控制器连接;

所述导热单元设于所述第一半导体致冷器和所述第二半导体致冷器上。

在一个实施例中,所述第一底座上设有第一容置槽,所述第一半导体致冷器设于所述第一容置槽中;

所述第二底座上设有第二容置槽,所述第二半导体致冷器设于所述第二容置槽中。

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