[实用新型]一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备

权利要求书

1.一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，其特征在于，半导体的悬挂式搬运设备包括：

天车，可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于设备装卸口上方；

夹取装置，包括升降部和夹持部，升降部的一端与天车连接，升降部能够相对于天车升降，夹持部与升降部的另一端连接，用于夹持晶圆盒；

影像撷取装置，安装于天车，当晶圆盒下放至接近装卸口时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第一影像；当晶圆盒进一步下放至与装卸口接触且对齐的位置时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第二影像；及

控制系统，能够通过比较第一影像与第二影像的特征，获得偏移补偿值，并将偏移补偿值反馈至天车，且在进行下一次下放晶圆盒时，先根据所述偏移补偿值进行校准。

2.如权利要求1所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，影像撷取装置的中心线与天车、夹持部、晶圆盒的中心线共线，影像撷取装置设置于夹持部的正上方。

3.如权利要求2所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，装卸口的顶面设有第一定位部，晶圆盒的底面设有第二定位部，当第一定位部与第二定位部匹配时，晶圆盒与装卸口对齐。

4.如权利要求3所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，第一定位部为凸柱，第二定位部为凹槽。

5.如权利要求1所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，影像撷取装置能够将第一影像和第二影像网格化，以形成虚拟网格，通过比较第一影像的虚拟网格与第二影像的虚拟网格，获得第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值。

6.如权利要求5所述的半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其特征在于，天车在进行下一次下放晶圆盒时，先根据所述偏移补偿值进行校准，再继续获得第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值并反馈给天车。