[实用新型]一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备

说明书

一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。夹取装置包括升降部和夹持部，升降部的一端与天车连接，升降部能够相对于天车升降，夹持部与升降部的另一端连接，用于夹持晶圆盒。影像撷取装置安装于天车，当晶圆盒下放至接近装卸口时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第一影像；当晶圆盒进一步下放至与装卸口接触且对齐的位置时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第二影像。控制系统能够通过比较第一影像与第二影像的特征，获得偏移补偿值，并将偏移补偿值反馈至天车，天车往后于此装卸口进行下货时，即可进行修正误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及半导体集成电路制造所使用的自动搬运系统。

背景技术

在半导体制程中，需要在不同工序之间转移晶圆，为避免晶圆被污染或损坏，通常是将晶圆放入晶圆盒中，以晶圆盒承载晶圆，实现晶圆的转移。

通常，通过高架提升传输(OHT)(overhead hoist transfer)机构实现晶圆盒在不同装卸口之间的转移。在一些实施例中，高架提升传输包括天车轨道、天车及夹取装置，天车沿着轨道移动，夹取装置与天车连接，当天车移动至某一装卸口上方时，夹取装置将其夹取的晶圆盒下方至装卸口。

然而，由于半导体厂内悬挂于天花板下的天车在长时间运作会产生震动，又或因例如地震等原因造成轨道偏移，都会造成晶圆盒无法正确放置于装卸口。晶圆盒的偏移会影响后续的制程，对半导体的良率带来不利影响。

因此，如何有效的提升晶圆盒与装卸口之间的对位精度，以提高半导体的良率，实为半导体制造领域亟待解决的问题。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型提供了一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其能够在高架提升传输过程中，有效提升晶圆盒与装卸口之间的对位精度。

为达成上述目的，本实用新型提供一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，半导体的悬挂式搬运设备包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。

天车可活动的安装于安装天车轨道，并能够悬停于装卸口上方。夹取装置包括升降部和夹持部，升降部的一端与天车连接，升降部能够相对于天车升降，夹持部与升降部的另一端连接，用于夹持晶圆盒。影像撷取装置安装于天车，当晶圆盒下放至接近装卸口时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第一影像；当晶圆盒进一步下放至与装卸口接触且对齐的位置时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第二影像。控制系统能够通过比较第一影像与第二影像的特征，获得偏移补偿值，并将偏移补偿值反馈至天车，且在进行下一次下放晶圆盒时，在晶圆盒与装卸口接触前，先根据所述偏移补偿值进行校准。

根据一实施例，影像撷取装置的中心线与天车、夹持部、晶圆盒的中心线共线，影像撷取装置设置于夹持部的正上方。

根据一实施例，装卸口的顶面设有第一定位部，晶圆盒的底面设有第二定位部，当第一定位部与第二定位部匹配时，晶圆盒与装卸口对齐。

根据一实施例，第一定位部为凸柱，第二定位部为凹槽。

根据一实施例，偏移补偿值包括第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值。

根据一实施例，影像撷取装置能够将第一影像和第二影像网格化，以形成虚拟网格，通过比较第一影像的虚拟网格与第二影像的虚拟网格，获得第一方向补偿值、第二方向补偿值及角度补偿值。

本实用新型相较于现有技术的有益效果在于：本实用新型的悬挂式搬运设备将机械视觉创新应用于悬挂式搬运设备与制造设备装卸口间对于晶圆盒的精准定位，基于影像比对获得的偏移补偿值对天车的下次放货的误差进行修正，使得天车在进行下一次晶圆盒下放动作时，可预先进行偏移量校准，从而能够获得快速、精准的定位。

附图说明