[实用新型]一种贴片直插式LED有效

专利信息
申请号: 201821921191.5 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN208908229U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 王友平 申请(专利权)人: 苏州市悠越电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 支架 导电区域 基板 金线 封装件 芯片 直插式LED 胶水 电导通 贴片 照明装置领域 本实用新型 导电能力 应力作用 上端 导通 胶固 内封 受力 断裂
【权利要求书】:

1.一种贴片直插式LED,包括作为壳体的胶体,所述胶体内封装有两块独立放置并具有导电能力的第一支架和第二支架,所述胶体外侧设置有与第一支架、第二支架相连的pin脚,其特征在于:所述胶体内设置有与所述第一支架、第二支架相连的封装件,所述封装件包括基板,所述基板上设置有两个相互不导通的导电区域A、导电区域B,所述导电区域A与芯片的一端相连,所述芯片的另一端通过金线与导电区域B相连,所述芯片和金线通过胶水包裹在所述基板的上端面上,所述导电区域A与第一支架电导通,所述导电区域B与第二支架电导通。

2.根据权利要求1所述的贴片直插式LED,其特征在于:所述基板下端面固定设置有与导电区域A相导通的第一触片、与导电区域B相导通的第二触片,所述第一触片、第二触片的结构相同,均为呈“S”型的弹片;所述弹片与相应的第一支架、第二支架的接触面均为面接触。

3.根据权利要求2所述的贴片直插式LED,其特征在于:位于导电区域A的所述基板上端面上设置有用于放置芯片的放置槽,所述基板上还设置有将放置槽与导电区域B相连通的、供金线放置在槽道,所述放置槽和槽道内均填充有胶水将芯片和金线固定。

4.根据权利要求3所述的贴片直插式LED,其特征在于:所述芯片为倒置芯片,所述槽道的深度与所述放置槽的深度一致,所述金线沿着槽道的槽底分布。

5.根据权利要求4所述的贴片直插式LED,其特征在于:所述基板的下端面上设置有与第一支架或第二支架连接的导热膜,所述基板上设置有与所述导热膜的上端面相接触的散热孔。

6.根据权利要求4所述的贴片直插式LED,其特征在于:所述封装件外侧所在的胶体内嵌入设置有光学透镜。

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