[实用新型]一种贴片直插式LED

说明书

本实用新型公开了一种贴片直插式LED，涉及照明装置领域，包括胶体，胶体内封装有具有导电能力的第一支架和第二支架，胶体外侧设有与第一支架、第二支架相连的pin脚，胶体内设有与所述第一支架、第二支架相连的封装件，封装件包括基板，基板上设有两个相互不导通的导电区域A、导电区域B，导电区域A与芯片的一端相连，芯片的另一端通过金线与导电区域B相连，芯片和金线通过胶水包裹在基板的上端面上，导电区域A与第一支架电导通，导电区域B与第二支架电导通。通过将金线与芯片用胶水胶固在基板上成为封装件的一个组件，当pin脚受力时其作用力直接作用在基板上，不会对金线产生应力作用，使其避免在使用过程中因pin脚的作用力造成金线断裂。

技术领域

本实用新型涉及照明装置领域，尤其涉及一种贴片直插式LED。

背景技术

LED为目前市面上常见的发光二极管，其结构如图1所示，包括作为壳体的胶体1′，所述胶体1′内封装有两块独立放置并具有导电能力的第一支架2′和第二支架3′，所述第一支架2′上粘接有芯片4′，所述芯片4′与第二支架3′之间通过金线5′相连。胶体1′外侧设置有分别与第一支架2′、第二支架3′相连的第一引脚6′和第二引脚7′。然而上述结构的LED在使用过程中当pin脚(第一引脚6′或第二引脚7′的统称)受到应力时，与pin脚连接的金线易因作用力的变化致使连接线断裂，造成LED不亮的现象。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种贴片直插式LED，使其在使用过程中不会因pin脚的作用力造成金线断裂，引起LED的损坏。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种贴片直插式LED，包括作为壳体的胶体，所述胶体内封装有两块独立放置并具有导电能力的第一支架和第二支架，所述胶体外侧设置有与第一支架、第二支架相连的pin脚，所述胶体内设置有与所述第一支架、第二支架相连的封装件，所述封装件包括基板，所述基板上设置有两个相互不导通的导电区域A、导电区域B，所述导电区域A与芯片的一端相连，所述芯片的另一端通过金线与导电区域B相连，所述芯片和金线通过胶水包裹在所述基板的上端面上，所述导电区域A与第一支架电导通，所述导电区域B与第二支架电导通。为了增强第一支架、第二支架与基板之间的导通性能，在基板的下端面上设置有与第一支架或第二支架连接的导电层。

本实用新型通过将金线与芯片用胶水胶固在基板上成为封装件的一个组件，当pin脚受力时其作用力直接作用在基板上，不会对金线产生应力作用，使其避免在使用过程中因pin脚的作用力造成金线断裂。

进一步来说，所述基板下端面固定设置有与导电区域A相导通的第一触片、与导电区域B相导通的第二触片，所述第一触片、第二触片的结构相同，均为呈“S”型的弹片；所述弹片与相应的第一支架、第二支架的接触面均为面接触。第一触片与第一支架、第二触片与第二支架均采用面接触，从而增强两者之间的牢固性。同时第一触片、第二触片本身具有一定的弹性，当第一支架或第二支架向下受力时，第一触片、第二触片具有一定的减震效果，减轻对基板的直接受力，进而提高LED的整体牢固性，避免因pin脚的作用力引起LED质量问题。

进一步来说，位于导电区域A的所述基板上端面上设置有用于放置芯片的放置槽，所述基板上还设置有将放置槽与导电区域B相连通的、供金线放置在槽道，所述放置槽和槽道内均填充有胶水将芯片和金线固定。将芯片、金线放置在相应的槽体内，用胶水胶装时能降低整体封装件的厚度，进而可降低整体的LED厚度，满足市场轻薄化的要求。

进一步来说，所述芯片为倒置芯片，所述槽道的深度与所述放置槽的深度一致，所述金线沿着槽道的槽底分布。这样金线不需要折弯直接可以与芯片和第二触片连接，因此其传输稳定性好。

优选地，所述基板的下端面上设置有与第一支架或第二支架连接的导热膜，所述基板上设置有与所述导热膜的上端面相接触的散热孔。通过导热膜、散热孔的设计，有利于将胶装内的芯片产生的热量排出，延迟其使用时间。