[实用新型]一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201821921471.6 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209119074U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;梁少懂;周鑫;曹立权 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 陶瓷封装外壳 金属压条 芯片 倒装 本实用新型 芯片安装槽 开口槽 内端 外端 微电子集成电路 安装操作 导线连接 封装工艺 封装外壳 键合连接 金属引线 劳动效率 同步完成 芯片安装 芯片凹槽 芯片倒装 电性能 均布 封装 互联 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，是由陶瓷基底（1）和引线（2），其特征在于陶瓷基底（1）为长方体，陶瓷基底（1）中部设有芯片安装槽（3），芯片安装槽（3）内的两端均布固定着金属压条（5），金属压条（5）的外端置于陶瓷基底（1）内，陶瓷基底（1）外端上方的陶瓷基底（1）上均设有纵向的开口槽（6），开口槽（6）内均设有引线（2），引线（2）的内端与金属压条（5）的内端通过导线（7）连接，引线（2）的底部与陶瓷基底（1）之间均设有两个以上的弹簧（8）连接。
2.如权利要求1所述的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于引线（2）为金属压片，其上表面略高于陶瓷基底（1）的上表面。
3.如权利要求1或2所述的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于金属压条（5）固定在芯片安装槽（3）内的凹槽内，上表面与芯片安装槽（3）内底面处于同一平面上。
4.如权利要求1或2所述的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于开口槽（6）的长度不大于芯片安装槽（3）至陶瓷基底（1）一端的长度。
5.如权利要求1或2所述的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于陶瓷基底（1）的四角处均设有固定螺孔（9）。
6.如权利要求1或2所述的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于芯片安装槽（3）的深度与芯片的厚度相同。
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