[实用新型]一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳

说明书

本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳涉及微电子集成电路封装技术领域，是由陶瓷基底和引线，其陶瓷基底为长方体，陶瓷基底中部设有芯片安装槽，芯片安装槽内的两端均布固定着金属压条，金属压条的外端置于陶瓷基底内，陶瓷基底外端上方的陶瓷基底上均设有纵向的开口槽，开口槽内均设有引线，引线的内端与金属压条的内端通过导线连接。本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，结构简单、设计合理、安装操作方便快捷，劳动效率高，将金属引线固定在陶瓷封装外壳上，且引线不大于封装外壳，芯片与陶瓷封装外壳上的芯片凹槽键合连接，适用于芯片倒装安装，芯片安装和电气互联同步完成，减少封装工艺步骤的同时，提高了电性能。

技术领域

本实用新型涉及微电子集成电路封装技术领域，尤其涉及一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳。

背景技术

陶瓷小外形外壳作为半导体集成电路外壳的一类，其常规结构为金属引线配合氧化铝陶瓷的结构，适用于引线键合的芯片安装方式，引线键合用陶瓷小外形外壳技术已较为成熟，该结构采用双列打弯引线，封装后器件安装和测试技术成熟。芯片安装于腔体内，通过键合实现芯片与外壳键合指的互连，最终实现芯片与外部电路的互连。倒装安装技术是上世纪九十年代发展起来的一种芯片安装方式，倒装芯片用外壳引出端方式集中在陶瓷针栅阵列、陶瓷焊球阵列、陶瓷焊柱阵列等几种形式，现有的倒装芯片与金属引线连接一体，在放置到陶瓷封装外壳内，整体体积相对较大，同时二者的拼装要求较为精细，增大了工人在操作过程中系数难度。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术中存在的不足，而提供的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳。

本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，是由陶瓷基底和引线，其陶瓷基底为长方体，陶瓷基底中部设有芯片安装槽，芯片安装槽内的两端均布固定着金属压条，金属压条的外端置于陶瓷基底内，陶瓷基底外端上方的陶瓷基底上均设有纵向的开口槽，开口槽内均设有引线，引线的内端与金属压条的内端通过导线连接，引线的底部与陶瓷基底之间均设有两个以上的弹簧连接。

作为本实用新型的优选，引线为金属压片，其上表面略高于陶瓷基底的上表面。

作为本实用新型的优选，金属压条固定在芯片安装槽内的凹槽内，上表面与芯片安装槽内底面处于同一平面上。

作为本实用新型的优选，开口槽的长度不大于芯片安装槽至陶瓷基底一端的长度。

作为本实用新型的优选，陶瓷基底的四角处均设有固定螺孔。

作为本实用新型的优选，芯片安装槽的深度与芯片的厚度相同。

本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，结构简单、设计合理、安装操作方便快捷，劳动效率高，将金属引线固定在陶瓷封装外壳上，且引线不大于封装外壳，可以有效缩小整体体积，芯片与陶瓷封装外壳上的芯片凹槽键合连接，适用于芯片倒装安装，芯片安装和电气互联同步完成，减少封装工艺步骤的同时，提高了电性能；引线引出方式与常规引线键合陶瓷小外形外壳相同，能够实现同尺寸安装替代。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图1和附图2对本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，作进一步说明。

实施例1

本实用新型的一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，是由陶瓷基底1和引线2，其陶瓷基底1为长方体，陶瓷基底1中部设有芯片安装槽3，芯片安装槽3内的两端均布固定着金属压条5，金属压条5的外端置于陶瓷基底1内，陶瓷基底1外端上方的陶瓷基底1上均设有纵向的开口槽6，开口槽6内均设有引线2，引线2的内端与金属压条5的内端通过导线7连接，引线2的底部与陶瓷基底1之间均设有两个以上的弹簧8连接。