[实用新型]一种晶片在位检测系统

说明书

本实用新型实施例公开一种晶片在位检测系统。其中，所述系统包括：控制器、晶片、至少一个光信号发射器和至少一个光电信号转换器，所述光信号发射器用于向所述晶片发射检测光；所述光电信号转换器用于接收所述晶片反射回来的光信号，并且将所述光信号转换成电信号；所述光电信号转换器将所述电信号传递给所述控制器；其中，所述光信号发射器和所述光电信号转换器一一对应。本实用新型实施例提供的晶片在位检测系统，能够实现对晶片的在位检测。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶片在位检测系统。

背景技术

在半导体器件行业中，经化学机械(CMP)抛光后的晶片，都需要经过干燥的工艺步骤。

现有技术中，在对晶片进行干燥时，需要将晶片放置到干燥工位由夹具固定，然后再进行干燥操作。在实际生产中，会出现晶片没有放置到干燥工位，就执行后续干燥操作的情况，所以在对晶片进行干燥前，需要确认晶片是否已经放到干燥工位上。

因此，如何提出一种晶片在位检测系统，能够对晶片进行在位检测成为业界亟待解决的重要课题。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供一种晶片在位检测系统。

本实用新型实施例提出一种晶片在位检测系统，包括控制器、晶片、至少一个光信号发射器和至少一个光电信号转换器，其中：

所述光信号发射器用于向所述晶片发射检测光；

所述光电信号转换器用于接收所述晶片反射的光信号，并且将所述光信号转换成电信号；

所述光电信号转换器将所述电信号传递给所述控制器；其中，所述光信号发射器和所述光电信号转换器一一对应。

其中，所述光信号发射器和对应的光电信号转换器集成在一个部件上。

其中，所述光信号发射器与对应的光电信号转换器集成在反射式光电传感器上。

其中，所述控制器通过输入输出耦合端子与所述反射式光电传感器相连。

其中，所述反射式光电传感器的型号为PX-H61。

其中，所述系统还包括报警装置，所述报警装置与所述控制器相连。

其中，所述报警装置采用报警灯和/或扬声器。

其中，所述系统还包括上位机，所述上位机与所述控制器相连。

其中，所述控制器的型号为C6930-0040。

本实用新型实施例提供的晶片在位检测系统，包括控制器、晶片、至少一个光信号发射器和至少一个光电信号转换器，光信号发射器用于向晶片发射检测光，光电信号转换器用于接收晶片反射的光信号，并且将光信号转换成电信号然后传递给控制器，光电信号转换器和光电信号转换器一一对应，能够实现对晶片的在位检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的晶片在位检测系统的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的晶片在位检测系统的结构示意图；

图3为本实用新型又一实施例提供的晶片在位检测系统的结构示意图；

图4为本实用新型再一实施例提供的晶片在位检测系统的结构示意图；

附图标记说明：