[实用新型]一种便于连续生产的Type-C插接头有效
申请号: | 201821930345.7 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209056654U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 彭永福;朱武;陈希旺 | 申请(专利权)人: | 中山磐信精密电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/658;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/516 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 二次注塑 本实用新型 端子料带 一次注塑 组件包括 插接头 料带 外端 粘结 连续化生产 短路 侧开口 定位孔 卡勾 壳体 | ||
1.一种便于连续生产的Type-C插接头,包括壳体(1)、安装于壳体(1)内的A面二次注塑组件(2)、B面二次注塑组件(3)、位于A面二次注塑组件(2)和B面二次注塑组件(3)之间的卡勾(4),其特征在于:所述A面二次注塑组件(2)包括A面EMI弹片(20)、注塑成型在A面EMI弹片(20)外部的A面一次注塑体(21)、嵌装于A面一次注塑体(21)内的A面端子(22)、注塑成型在A面端子(22)外部并与A面一次注塑体(21)注塑成型为一体的A面二次注塑体(23),所述B面二次注塑组件(3)包括B面EMI弹片(30)、注塑成型在B面EMI弹片(30)外部的B面一次注塑体(31)、嵌装于B面一次注塑体(31)内的B面端子(32)、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体(31)注塑成型为一体的B面二次注塑体(33),所述A面EMI弹片(20)和B面EMI弹片(30)的外端均粘结有EMI料带(5),所述A面端子(22)和B面端子(32)的外端均粘结有端子料带(6),所述EMI料带(5)和端子料带(6)上均开设有定位孔(7),所述A面EMI弹片(20)靠近A面端子(22)的一端、B面EMI弹片(30)靠近B面端子(32)的一端均设置有侧开口(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头,其特征在于,所述B面二次注塑体(33)的顶面上设置有下定位柱(330),所述A面二次注塑体(23)的底面上设置有与下定位柱(330)相对应的上定位柱(230),所述卡勾(4)上设置有与下定位柱(330)、上定位柱(230)相匹配的安装孔(40),下定位柱(330)和上定位柱(230)的端部分别插入安装孔(40)内。
3.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头,其特征在于,所述B面二次注塑体(33)的顶面上设置有对位卡槽(331),所述A面二次注塑体(23)的底面上设置有与对位卡槽(331)相匹配的对位凸起(231),对位凸起(231)嵌入对位卡槽(331)内。
4.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头,其特征在于,所述A面一次注塑体(21)的外侧面、B面一次注塑体(31)的外侧面上均设置有限位柱(9),所述壳体(1)的一端侧面设置有限位卡槽(11),限位柱(9)位于限位卡槽(11)内。
5.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头,其特征在于,所述A面一次注塑体(21)的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起(210)和上卡接凹槽(211),所述B面一次注塑体(31)的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起(310)和下卡接凹槽(311),上卡接凸起(210)与下卡接凹槽(311)配合连接,上卡接凹槽(211)与下卡接凸起(310)配合连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头,其特征在于,所述壳体(1)的两侧内壁上均设置有锁位凸起(12),所述卡勾(4)的两侧面上均设置弹性卡条(41),弹性卡条(41)的根部外侧设置有与锁位凸起(12)相匹配的锁位台阶(42)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山磐信精密电子有限公司,未经中山磐信精密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821930345.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种供料带端子装置
- 下一篇:一种小功率插座的组装结构