[实用新型]一种便于连续生产的Type-C插接头

说明书

本实用新型公开了一种便于连续生产的Type‑C插接头，包括壳体、A面二次注塑组件、B面二次注塑组件、卡勾，所述A面二次注塑组件包括A面EMI弹片、A面一次注塑体、A面端子、A面二次注塑体，所述B面二次注塑组件包括B面EMI弹片、B面一次注塑体、B面端子、B面二次注塑体，所述A面EMI弹片和B面EMI弹片的外端均粘结有EMI料带，所述A面端子和B面端子的外端均粘结有端子料带，所述EMI料带和端子料带上均开设有定位孔，所述A面EMI弹片靠近A面端子的一端、B面EMI弹片靠近B面端子的一端均设置有侧开口。本实用新型有利于连续化生产，可有效避免EMI弹片与端子出现短路，有效提升成品的整体强度。

技术领域

本实用新型涉及串行总线接口技术领域，尤其涉及一种便于连续生产的Type-C插接头。

背景技术

现有的USB（通用串行总线，英文名称为Universal Serial Bus）包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型，其中，Type-C接口具有支持正反面插入和传输速率高等特点而深受人们喜爱。由于Type-C转接头的尺寸越来越往小型化和轻型化发展，因此，其内部注塑件在成型过程中，容易出现EMI弹片强度不高、定位精度差，以及EMI弹片与端子发生短路的问题，不利于连续生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于连续生产的Type-C插接头，可增强EMI弹片的强度和定位精度，避免EMI弹片与端子发生短路，有利于连续化生产。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体、安装于壳体内的A面二次注塑组件、B面二次注塑组件、位于A面二次注塑组件和B面二次注塑组件之间的卡勾，所述A面二次注塑组件包括A面EMI弹片、注塑成型在A面EMI弹片外部的A面一次注塑体、嵌装于A面一次注塑体内的A面端子、注塑成型在A面端子外部并与A面一次注塑体注塑成型为一体的A面二次注塑体，所述B面二次注塑组件包括B面EMI弹片、注塑成型在B面EMI弹片外部的B面一次注塑体、嵌装于B面一次注塑体内的B面端子、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体注塑成型为一体的B面二次注塑体，所述A面EMI弹片和B面EMI弹片的外端均粘结有EMI料带，所述A面端子和B面端子的外端均粘结有端子料带，所述EMI料带和端子料带上均开设有定位孔，所述A面EMI弹片靠近A面端子的一端、B面EMI弹片靠近B面端子的一端均设置有侧开口。

优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有下定位柱，所述A面二次注塑体的底面上设置有与下定位柱相对应的上定位柱，所述卡勾上设置有与下定位柱、上定位柱相匹配的安装孔，下定位柱和上定位柱的端部分别插入安装孔内。

优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有对位卡槽，所述A面二次注塑体的底面上设置有与对位卡槽相匹配的对位凸起，对位凸起嵌入对位卡槽内。

优选的，所述A面一次注塑体的外侧面、B面一次注塑体的外侧面上均设置有限位柱，所述壳体的一端侧面设置有限位卡槽，限位柱位于限位卡槽内。

优选的，所述A面一次注塑体的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起和上卡接凹槽，所述B面一次注塑体的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起和下卡接凹槽，上卡接凸起与下卡接凹槽配合连接，上卡接凹槽与下卡接凸起配合连接。

优选的，所述壳体的两侧内壁上均设置有锁位凸起，所述卡勾的两侧面上均设置弹性卡条，弹性卡条的根部外侧设置有与锁位凸起相匹配的锁位台阶。