[实用新型]一种薄膜热电偶两分层温度传感器有效

专利信息
申请号: 201821930378.1 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209166667U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 孙航;雷玥;强熙隆;郭珊珊 申请(专利权)人: 陕西电器研究所
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 佘文英
地址: 710025 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 薄膜热电偶 本实用新型 测温元件 两层 薄膜 温度传感器 固体材料 硅衬底 测点 分层 测量 传感器结构 传感器探头 磁控溅射法 准确度 探头支座 温度测量 传感器 交接处 溅射 埋入 偶丝 热结 探头 置入 响应
【说明书】:

实用新型公开了一种薄膜热电偶两分层温度传感器,包括测温元件和传感器结构体,其特征是:测温元件是薄膜热电偶型测温元件,薄膜热电偶包括硅衬底以及在硅衬底上溅射的两层薄膜,两层薄膜分别与各自相同材料的偶丝连接,两层薄膜交接处形成热结点。本实用新型利用磁控溅射法形成薄膜热电偶,置入探头支座打好的两个不同深度的孔内,探头埋入被测固体材料内部,薄膜热电偶对传感器探头内部两处不同深度测点处的温度进行测量,从而实现对固体材料内部两处不同深度测点处的温度测量。本实用新型薄膜热电偶具有质量轻,响应时间短的优点,可以大大提高传感器的测量准确度。

技术领域

本实用新型属于温度传感器领域。

背景技术

对固体材料内部不同深度位置的温度进行测量,测量范围-40℃~1100℃内,测温元件用的最多的是传统的K型热电偶,并使其直接放入固体材料内部打好的孔内,将热电偶与固体材料的被测位置接触后,经过一段时间的热传导,达到热平衡后,热电偶就可以测得固体材料该位置的温度。首先传统的K型热电偶技术虽然比较成熟,但是响应时间较慢,误差较大。其次,直接将热电偶置入固体材料中进行测试的方法在装配时较为复杂,并且准确度不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种薄膜热电偶两分层温度传感器,用薄膜热电偶作为测温元件,测量固体材料内部两处不同深度测点处的温度,薄膜热电偶具有质量轻,响应时间短的优点,可以大大提高传感器的测量准确度。解决了传统热电偶响应较慢,以及直接测量材料内部不同深度温度的装配难以操作的问题。

本实用新型的技术方案是:一种薄膜热电偶两分层温度传感器,包括测温元件和传感器结构体,其特征是:测温元件是薄膜热电偶型测温元件,薄膜热电偶包括硅衬底以及在硅衬底上溅射的两层薄膜,两层薄膜分别与各自相同材料的偶丝连接,两层薄膜交接处形成热结点,热结点处对传感器探头内部两处不同深度测点处的温度进行测量。

一种薄膜热电偶两分层温度传感器,其特征是:薄膜热电偶包括硅衬底以及在硅衬底上溅射的NiCr薄膜和NiSi薄膜,NiCr薄膜与一个偶丝连接,NiSi薄膜与另一个偶丝连接,NiCr薄膜和NiSi薄膜交接处形成一个热结点,热结点处对传感器探头内部两处不同深度测点处的温度进行测量。

其中Ni:Cr质量比为90:10;Ni:Si质量比为97:3。

其中,一个偶丝的材料是NiCr;另一个偶丝的材料是NiSi。

传统的热电偶是将两根不同材料的偶丝端头焊接,形成一个接触点用来测温。

本实用新型利用磁控溅射法在硅衬底上溅射两层薄膜,两层薄膜分别与各自相同材料的热电偶连接,两层薄膜交接处形成热结点,用这种方法制作的薄膜热电偶作为测温元件,可以有效地提高测温精度和响应速度。其次,将薄膜热电偶分层温度传感器置入材料内部进行测温,可以极大地降低装配难度,并可以在装配到固体材料之前对薄膜热电偶的深度进行红外检测,对测试精度进行单独测试,在传感器合格的情况下再安装到被测材料内部,大大提高了测试的准确性。

附图说明

图1是薄膜两分层温度传感器结构图。

图2是薄膜热电偶结构图。

图3是薄膜两分层温度传感器侧视剖面图。

图中1-热结点,2-NiSi薄膜,3-NiCr薄膜,4-硅衬底,5-NiSi偶丝,6-NiCr偶丝,7-热电偶,8-探头支座,9-高温胶,10-传感器外壳,11-压板,12-螺钉,13-偶丝电缆,14-电连接器,15-紧定螺钉。

具体实施方式

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