[实用新型]一种辐射腔体真空释放装置有效
申请号: | 201821943996.X | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN209401596U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 吕伟伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射腔体 进气管路 真空释放装置 第一电磁阀 本实用新型 灯室 计算机远程控制 电磁阀开启 工艺腔体 生产效率 手动作业 真空装置 半部 手阀 优化 | ||
1.一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,包括:
一辐射腔体,所述辐射腔体包括一灯室与一下半部工艺腔体;
一进气管路,所述进气管路的一端与所述灯室的一侧连接;
一第一电磁阀,所述第一电磁阀与所述进气管路连接。
2.根据权利要求1所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述灯室通过一石英玻璃与所述下半部工艺腔体连接。
3.根据权利要求1所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述进气管路包括一种长度为2mm、直径为0.5cm的塑料软管。
4.根据权利要求1所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述灯室的另一侧与一抽气管路连接。
5.根据权利要求4所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述抽气管路与一第二电磁阀连接。
6.根据权利要求5所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述抽气管路与一抽气泵连接。
7.根据权利要求6所述的一种辐射腔体真空释放装置,其特征在于,所述抽气泵为100L的干泵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造