[实用新型]一种辐射腔体真空释放装置有效
申请号: | 201821943996.X | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN209401596U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 吕伟伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射腔体 进气管路 真空释放装置 第一电磁阀 本实用新型 灯室 计算机远程控制 电磁阀开启 工艺腔体 生产效率 手动作业 真空装置 半部 手阀 优化 | ||
本实用新型公开一种辐射腔体真空释放装置,包括:一种辐射腔体真空释放装置,其中包括:一辐射腔体,辐射腔体包括一灯室和一下半部工艺腔体;一进气管路,进气管路的一端与灯室的一侧连接;一第一电磁阀,第一电磁阀与进气管路连接。本实用新型有益效果在于:优化辐射腔体真空装置,通过增加一进气管路,并增加第一电磁阀取缔现有技术中的手阀,通过计算机远程控制电磁阀开启和关闭,以减少不必要的手动作业,进一步地提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制造领域,尤其一种辐射腔体真空释放装置。
背景技术
如图1所示,在半导体集成电路制造领域,在给辐射腔体1更换灯泡10时,需要释放灯室11内的真空,让灯室11内形成一定的正压,以便于灯泡10的更换。辐射腔体1包括灯室11和下半部工艺腔体12,由于辐射腔体1处于真空状态,灯室11和下半部工艺腔体12均处于真空状态,灯室11和下半部工艺腔体12两者之间的压力处于平衡状态,如果要在灯室11内安装灯泡10就必须释放灯室11内的真空,使灯室11内的压力大于下半部工艺腔体12内的压力。
如图2所示,在现有技术中,为了破坏灯室11中的真空,需要将大气侧进气口的手阀打开,让空气慢慢进入到灯室11内进一步释放。但使用手阀十分不便,需要操作人员到设备现场就地操作,现需要一个更便捷的方法来减少无为的手动作业,使这项操作能通过计算机远程操作。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种辐射腔体真空释放装置。
具体技术方案如下:
本实用新型包括一种辐射腔体真空释放装置,其中包括:
一辐射腔体,所述辐射腔体包括一灯室和一下半部工艺腔体;
一进气管路,所述进气管路的一端与所述灯室的一侧连接;
一第一电磁阀,所述第一电磁阀与所述进气管路连接。
优选的,所述灯室通过一石英玻璃与所述下半部工艺腔体连接。
优选的,所述进气管路包括一种长度为2mm、直径为0.5cm的塑料软管。
优选的,所述灯室的另一侧与一抽气管路连接。
优选的,所述抽气管路与一第二电磁阀连接。
优选的,所述抽气管路与一抽气泵连接。
优选的,所述抽气泵为100L的干泵。
本实用新型的有益效果在于:优化辐射腔体真空装置,通过增加一进气管路,并增加第一电磁阀取缔现有技术中的手阀,通过计算机远程控制电磁阀开启和关闭,以减少不必要的手动作业,进一步地提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的辐射腔体的结构示意图;
图2为现有技术中辐射腔体真空释放装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例中的辐射腔体真空释放装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造