[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821951044.2 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209017316U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风封装 基板 腔体 不透光 密封壳 壳体 本实用新型 声孔 | ||
1.一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其特征在于，所述麦克风封装结构还包括设置在所述基板上并且位于所述腔体中的不透光密封壳，所述不透光密封壳在所述MEMS芯片的一侧罩住所述ASIC芯片。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构包括连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片的导线，所述基板对应所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间的位置设置有电连接部件，所述MEMS芯片及所述ASIC芯片分别通过导线与所述电连接部件电结合。
3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体包括第一顶壁以及连接于所述第一顶壁的第一侧壁，所述第一侧壁连接于所述基板，所述不透光密封壳包括第二顶壁以及连接于所述第二顶壁的第二侧壁，所述第二侧壁连接于所述基板。
4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一顶壁间隔于所述第二顶壁。
5.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一侧壁间隔于所述第二侧壁。
6.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二侧壁的高度高于所述MEMS芯片的高度。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体为金属壳。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述不透光密封壳为塑料壳。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述不透光密封壳的外壁面设置有反光层。
10.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板对应所述电连接部件设置有凹槽，所述电连接部件设置于所述凹槽内，所述电连接部件远离所述基板一侧的高度不高于所述基板设置所述MEMS芯片一侧的高度；所述不透光密封壳与所述基板密封结合。
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