[实用新型]麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其中，所述麦克风封装结构还包括设置在所述基板上并且位于所述腔体中的不透光密封壳，所述不透光密封壳在所述MEMS芯片的一侧罩住所述ASIC芯片，该麦克风封装结构能够解决现有麦克风封装结构容易产生光噪的问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

随着便携式电子产品的广泛应用，耳机、喇叭、麦克风等产品的使用率越来越高，其中，MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，它主要包括振膜、背极板等重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

然而，现有技术中的此类麦克风的振膜的厚度较薄，外界的光线从声孔进来后可以轻易穿透膜片，经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风封装结构，旨在解决现有麦克风封装结构容易产生光噪的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其特征在于，所述麦克风封装结构还包括设置在所述基板上并且位于所述腔体中的不透光密封壳，所述不透光密封壳在所述MEMS芯片的一侧罩住所述ASIC芯片。

优选地，所述麦克风封装结构包括连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片的导线，所述基板对应所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间的位置设置有电连接部件，所述MEMS芯片及所述ASIC芯片分别通过导线与所述电连接部件电结合。

优选地，所述壳体包括第一顶壁以及连接于所述第一顶壁的第一侧壁，所述第一侧壁连接于所述基板，所述不透光密封壳包括第二顶壁以及连接于所述第二顶壁的第二侧壁，所述第二侧壁连接于所述基板。

优选地，所述第一顶壁间隔于所述第二顶壁。

优选地，所述第一侧壁间隔于所述第二侧壁。

优选地，所述第二侧壁的高度高于所述MEMS芯片的高度。

优选地，所述壳体为金属壳。

优选地，所述不透光密封壳为塑料壳。

优选地，所述不透光密封壳的外壁面设置有反光层。

优选地，所述基板对应所述电连接部件设置有凹槽，所述电连接部件设置于所述凹槽内，所述电连接部件远离所述基板一侧的高度不高于所述基板设置所述MEMS芯片一侧的高度；所述不透光密封壳与所述基板密封结合。

本实用新型技术方案中，由于麦克风封装结构还包括设置在基板上并且位于腔体中的不透光密封壳，不透光密封壳在MEMS芯片的一侧罩住ASIC芯片，所以可以通过不透光密封壳使得MEMS芯片和ASIC芯片之间形成光路隔绝，即外界的光线从声孔进来再穿透MEMS芯片的振膜后，无法到达ASIC芯片，从而增加ASIC芯片的抗光噪和抗干扰能力，进而增加整个麦克风封装结构的抗光噪和抗干扰能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。