[实用新型]一种阵列晶体的自动粘接设备

权利要求书

1.一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统，通过自动上料系统的单轴机器人手臂将需要粘接的晶体输送到送料装置的上料盘，再通过单轴机器人手臂移动至自动涂胶系统；所述自动涂胶系统包括由伺服电机驱动的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠用于挤压胶罐出胶至挤胶口，所述挤胶口正对旋转轴，通过旋转轴转动将胶涂到要粘接的晶体上，晶体涂胶后，通过单轴机器人手臂输送至自动粘接系统，所述自动粘接系统包括用于承载晶体的底板、位于底板两侧的通过粘料单轴机器人手臂驱动挤压使得晶体粘接的推料板和推料杆、对底板上晶体进行固定的气缸，所述气缸由粘胶固定单轴机器人手臂进行驱动，对晶体依次进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：所述自动涂胶系统的挤胶口为矩形。

3.根据权利要求2所述的一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：所述自动上料系统包括上备料盒、下备料盒及位于上备料盒下方的滚珠，上备料盒和下备料盒一侧与上料连接板连接，所述上料连接板通过位于其下方的单轴机器人手臂的驱动的推料连接板在滚珠上滑动而前后移动；单轴机器人手臂通过连接块和连接板带动气爪至上料位置，气爪张开，气缸下降，气爪闭合抓料，气缸上升，即完成抓料，再由单轴机器人手臂移动至涂胶位置。

4.根据权利要求3所述的一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：所述自动涂胶系统包括由气缸驱动的滚珠丝杠带动的活塞杆，所述活塞杆用于将胶罐内胶挤出，刮胶电机通过同步带轮和同步齿形带带动刮胶板将胶涂在晶体上，实现自动涂胶；所述刮胶电机位于刮胶刹车电机座上，所述刮胶板处还设置有气缸驱动的压料弯板，用于防止晶体错位。

5.根据权利要求4所述的一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：所述自动粘接系统的推料板后方设置有连接板，推料杆的后杠设置有粘料左挡板，所述底板与晶体之间设置有玻璃条。