[实用新型]一种阵列晶体的自动粘接设备有效

专利信息
申请号: 201821958826.9 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209174270U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 孙振杰;董同社;代志伟;赵云 申请(专利权)人: 三河奥斯特电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 粘接 晶体的 涂胶 自动涂胶系统 自动粘接设备 自动上料系统 本实用新型 电控箱控制 自动机器人 发生位置 晶体阵列 送料装置 压料系统 依次连接 依次移动 粘接位置 粘接系统 自动上料 自动涂胶 电控箱 刮胶板 偏移 移动 单排 胶涂 气缸 气爪 装校 手臂 保证
【说明书】:

实用新型涉及一种阵列晶体的自动粘接设备,属于晶体阵列组合装校技术领域,包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统,能够实现单个晶体的自动上料、自动涂胶和自动粘接以及所有动作的自动控制;利用自动机器人手臂通过PLC控制移动到准确的工作位置;通过气缸及连接的气爪将单个晶体依次移动至上料、涂胶、粘接等位置;自动涂胶系统按要求均匀地将胶涂覆在要粘接的晶体面上;再将要粘接的单个晶体移动至粘接位置进行自动粘接;为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走,设计了自动压料系统,保证晶体正确的涂胶。从而实现了阵列晶体的单排自动粘接功能。

技术领域

本实用新型涉及晶体阵列组合装校技术领域,具体是一种阵列晶体的自动粘接设备。

背景技术

近年来,随着高能物理、核技术、核医学等领域的快速发展,闪烁晶体的应用领域不断拓宽,对其核心元件提出更高的要求,硅酸钇镥(LYSO)作为新一代闪烁晶体,主要应用于核医学PET/CT影像投影医疗设备(以下简称PET/CT设备)。随着国家对PET/CT设备采购权限的下放,PET/CT设备将迎来爆发式的增长,LYSO闪烁晶体作为PET/CT设备关键组件,也将迎来广阔的发展前景和巨大的市场。目前LYSO闪烁晶体阵列组装完全依赖手工,不仅工作效率低、人工成本高,而且组装完成的阵列胶层厚度一致性差,高分辨率显微镜下胶层存在错位,在此背景下,急需研发一种适合LYSO闪烁晶体自动粘接组装的设备,实现阵列自动组装,提高组装质量和效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种阵列晶体的自动粘接设备,以解决现有技术中存在的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

一种阵列晶体的自动粘接设备,包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统,通过自动上料系统的单轴机器人手臂将需要粘接的晶体输送到送料装置的上料盘,再通过单轴机器人手臂移动至自动涂胶系统;所述自动涂胶系统包括由伺服电机驱动的滚珠丝杠,所述滚珠丝杠用于挤压胶罐出胶至挤胶口,所述挤胶口正对旋转轴,通过旋转轴转动将胶涂到要粘接的晶体上,晶体涂胶后,通过单轴机器人手臂输送至自动粘接系统,所述自动粘接系统包括用于承载晶体的底板、位于底板两侧的通过粘料单轴机器人手臂驱动挤压使得晶体粘接的推料板和推料杆、对底板上晶体进行固定的气缸,所述气缸由粘胶固定单轴机器人手臂进行驱动,对晶体依次进行固定;

进一步的,所述自动涂胶系统的挤胶口为矩形;

进一步的,所述自动上料系统包括上备料盒、下备料盒及位于上备料盒下方的滚珠,上备料盒和下备料盒一侧与上料连接板连接,所述上料连接板通过位于其下方的单轴机器人手臂的驱动的推料连接板在滚珠上滑动而前后移动;单轴机器人手臂通过连接块和连接板带动气爪至上料位置,气爪张开,气缸下降,气爪闭合抓料,气缸上升,即完成抓料,再由单轴机器人手臂移动至涂胶位置;

进一步的,所述自动涂胶系统包括由气缸驱动的滚珠丝杠带动的活塞杆,所述活塞杆用于将胶罐内胶挤出,刮胶电机通过同步带轮和同步齿形带带动刮胶板将胶涂在晶体上,实现自动涂胶;所述刮胶电机位于刮胶刹车电机座上,所述刮胶板处还设置有气缸驱动的压料弯板,用于防止晶体错位;

进一步的,所述自动粘接系统的推料板后方设置有连接板,推料杆的后杠设置有粘料左挡板,所述底板与晶体之间设置有玻璃条;

本实用新型的有益效果是:提供了一种阵列晶体自动粘接组装设备,可以实现单个晶体的自动上料、自动涂胶和自动粘接以及动作的自动控制;利用自动机器人手臂移动确定上料位置;通过气缸及连接的气爪将单个晶体移动至涂胶位置;自动按要求均匀地将胶涂覆在粘接的晶体表面;再将要粘接的单个晶体移动至粘接位置自动粘接;为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走,设计了自动压料机构,保证晶体正确的涂胶。晶体阵列组合装校的自动化,有效解决了目前国内外均采用手动组合装校的现状,填补了国内外空白。

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