[实用新型]用于改善USB器件浮高虚焊的治具有效
| 申请号： | 201821961178.2 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209716712U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 高慧晶 | 申请（专利权）人： | 苏州福莱盈电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱琳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性压头 下夹板 上夹板 本实用新型 预设压力 管脚 虚焊 引脚 特氟龙材料 层叠设置 抵接 治具 焊接 承载 施加 延伸 移动 | ||
1.一种用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，包括层叠设置的上夹板和下夹板，所述上夹板上设置有多个朝向所述下夹板延伸的弹性压头，所述弹性压头采用特氟龙材料制成，所述下夹板用于承载所述USB器件，所述弹性压头与所述USB器件的管脚一一对应，所述上夹板能相对所述下夹板移动，从而使所述弹性压头以预设压力抵接所述USB器件的管脚。
2.如权利要求1所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述上夹板的设置有第一磁铁，所述下夹板上设置有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，所述第一磁铁在所述上夹板扣合所述下夹板时与所述第二磁铁吸合。
3.如权利要求2所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述第一磁铁在所述弹性压头形变到位时与所述第二磁铁相抵接。
4.如权利要求2所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述第一磁铁和第二磁铁均为耐高温磁铁。
5.如权利要求1所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述弹性压头对所述USB器件的管脚施加的抵接力在0.5-1N之间。
6.如权利要求1所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述上夹板采用合成石材料制成，所述下夹板采用铝合金材料制成。
7.如权利要求1所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述上夹板上开设有定位孔，所述下夹板上设置有朝向所述上夹板延伸导柱，所述导柱穿设在所述定位孔内。
8.如权利要求7所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述导柱上设置有限位块，所述限位块可沿所述导柱的轴线方向移动，且所述限位块朝向所述上夹板的表面抵接所述上夹板。
9.如权利要求8所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述限位块与所述上夹板的抵接面上设置有缓冲橡胶。
10.如权利要求1所述的用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其特征在于，所述下夹板背离所述上夹板的一侧设置有底座，所述底座与所述下夹板可拆卸连接，所述底座采用垫木材料制成。
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