[实用新型]用于改善USB器件浮高虚焊的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于改善USB器件浮高虚焊的治具，包括层叠设置的上夹板和下夹板，所述上夹板上设置有多个朝向所述下夹板延伸的弹性压头，所述弹性压头采用特氟龙材料制成，所述下夹板用于承载所述USB器件，所述弹性压头与所述USB器件的管脚一一对应，所述上夹板能相对所述下夹板移动，从而使所述弹性压头以预设压力抵接所述USB器件的管脚。本实用新型至少包括以下优点：能够对USB器件的引脚施加预设压力，避免在焊接的过程中出现引脚的浮高虚焊。

技术领域

本实用新型涉及了治具技术领域，具体的是一种用于改善USB器件浮高虚焊的治具。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着科技的发展，电子产品的充电速度，数据传输速度都再提高，速度更快的MiniUSB甚至Type-C USB运用越来越多。这些类型的USB一般都使用双排PIN设计，内PIN由于重心不稳，SMT过程中非常容易产生浮高虚焊的问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于改善USB器件浮高虚焊的治具，其能够对USB器件的引脚施加预设压力，避免在焊接的过程中出现引脚的浮高虚焊。

本申请实施例公开了：一种用于改善USB器件浮高虚焊的治具，包括层叠设置的上夹板和下夹板，所述上夹板上设置有多个朝向所述下夹板延伸的弹性压头，所述弹性压头采用特氟龙材料制成，所述下夹板用于承载所述USB器件，所述弹性压头与所述USB器件的管脚一一对应，所述上夹板能相对所述下夹板移动，从而使所述弹性压头以预设压力抵接所述USB器件的管脚。

进一步地，所述上夹板的设置有第一磁铁，所述下夹板上设置有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，所述第一磁铁在所述上夹板扣合所述下夹板时与所述第二磁铁吸合。

进一步地，所述第一磁铁在所述弹性压头形变到位时与所述第二磁铁相抵接。

进一步地，所述第一磁铁和第二磁铁均为耐高温磁铁。

进一步地，所述弹性压头对所述USB器件的管脚施加的抵接力在0.5-1N之间。

进一步地，所述上夹板采用合成石材料制成，所述下夹板采用铝合金材料制成。

进一步地，所述上夹板上开设有定位孔，所述下夹板上设置有朝向所述上夹板延伸导柱，所述导柱穿设在所述定位孔内。

进一步地，所述导柱上设置有限位块，所述限位块可沿所述导柱的轴线方向移动，且所述限位块朝向所述上夹板的表面抵接所述上夹板。

进一步地，所述限位块与所述上夹板的抵接面上设置有缓冲橡胶。

进一步地，所述下夹板背离所述上夹板的一侧设置有底座，所述底座与所述下夹板可拆卸连接，所述底座采用垫木材料制成。

借由以上的技术方案，本实用新型的有益效果如下：

1、通过设置有弹性压头，所述弹性压头在所述上夹板的带动下，向靠近所述下夹板方向移动，以使所述弹性压头以预设压力抵接所述USB器件的管脚，以在焊接的过程中，保证所述USB器件的管脚的稳定性，从而有效避免管脚的浮高虚焊的现象，保证了所述USB器件焊接的合格率；

2、所述弹性压头采用特氟龙材料制成，其结合了耐热性、化学惰性和优异的化学稳定性及低摩擦性，在锡焊接过程中，能够保证弹性压头的高稳定性，且所述弹性压头和锡的粘接率极小，保证焊接的高效性及弹性压头的清洁性；