[实用新型]一种芯片摆放装置有效
申请号: | 201821965235.4 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN209045520U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李向东;张耀予 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 255086 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 摆动架 芯片 芯片仓 摆放装置 摆放 挡板 摆动装置 芯片槽 转轴 自动化设备 可拆卸的 往复摆动 振动装置 自动完成 掉落 摆动 平行 开口 整齐 移动 | ||
1.一种芯片摆放装置,其特征在于:包括摆动架、模具(1)以及摆动装置,摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动,模具(1)可拆卸的安装在摆动架的上侧,模具(1)的上侧设置有多个芯片槽(101),模具(1)与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓(4),芯片仓(4)上设置有朝向模具(1)的开口,模具(1)与芯片仓(4)相邻的两侧均设置有挡板(7),摆动架上安装有振动装置。
2.根据权利要求1所述的芯片摆放装置,其特征在于:每个所述的芯片槽(101)的底部均设置有排气孔,排气孔连接有抽负压装置。
3.根据权利要求2所述的芯片摆放装置,其特征在于:摆动架的上部设置有上侧敞口的凹槽,模具(1)与凹槽合围成负压腔,排气孔与负压腔连通,抽负压装置与负压腔连通。
4.根据权利要求1所述的芯片摆放装置,其特征在于:所述的摆动装置包括摆动电机(11)、摆动轮(12)以及摆动连杆(13),摆动电机(11)的输出轴水平设置,摆动轮(12)同轴安装在摆动电机(11)的输出轴上并随其同步转动,摆动连杆(13)的下端与摆动轮(12)的侧部转动连接,另一端与摆动架连接并带动摆动架往复摆动。
5.根据权利要求1所述的芯片摆放装置,其特征在于:每个所述的芯片仓(4)均连接有推动其沿靠近或远离模具(1)的方向平移的平移气缸(16)。
6.根据权利要求1或5所述的芯片摆放装置,其特征在于:每个所述的芯片仓(4)均连接有推动其升降的升降气缸(15)。
7.根据权利要求1所述的芯片摆放装置,其特征在于:所述的摆动架的两侧对称设置有竖向的压紧气缸(14),压紧气缸(14)的活塞杆朝上竖向设置,每个压紧气缸(14)的活塞杆上均转动安装有压紧件(6),压紧件(6)的上端向靠近模具(1)的方向弯折,形成压紧部。
8.根据权利要求1所述的芯片摆放装置,其特征在于:所述的振动装置为振动电机(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造