[实用新型]一种芯片摆放装置有效
申请号: | 201821965235.4 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN209045520U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李向东;张耀予 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 255086 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 摆动架 芯片 芯片仓 摆放装置 摆放 挡板 摆动装置 芯片槽 转轴 自动化设备 可拆卸的 往复摆动 振动装置 自动完成 掉落 摆动 平行 开口 整齐 移动 | ||
一种芯片摆放装置,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括摆动架、模具(1)以及摆动装置,摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动,模具(1)可拆卸的安装在摆动架的上侧,模具(1)的上侧设置有多个芯片槽(101),模具(1)与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓(4),芯片仓(4)上设置有朝向模具(1)的开口,模具(1)与芯片仓(4)相邻的两侧均设置有挡板(7),摆动架上安装有振动装置。本芯片摆放装置能够使芯片在两个芯片仓之间移动,逐渐摆放至模具上的芯片槽内,自动完成了芯片的摆动,挡板能够避免芯片由模具上掉落,提高了摆放效率,而且芯片摆放整齐,提高了摆放速度。
技术领域
一种芯片摆放装置,属于自动化设备技术领域。
背景技术
将芯片安装在对应的铜板或者引线框架上,需要借助于摆放芯片的模具,首先将芯片摆放到模具上,然后通过模具将芯片转移至涂刷锡膏的铜板或引线框架上,以保证芯片精确安装。目前芯片是通过人工摆放到模具上的,由于芯片很小,人工摆放芯片工作量极大,而且难以保证在模具每个芯片槽内都摆放有芯片,这就导致生产出的产品合格率低,而且人工摆放的效率低,导致产品的加工成本大大提高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种能够自动将芯片摆放到模具上的芯片摆放装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该芯片摆放装置,其特征在于:包括摆动架、模具以及摆动装置,摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动,模具可拆卸的安装在摆动架的上侧,模具的上侧设置有多个芯片槽,模具与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓,芯片仓上设置有朝向模具的开口,模具与芯片仓相邻的两侧均设置有挡板,摆动架上安装有振动装置。
优选的,每个所述的芯片槽的底部均设置有排气孔,排气孔连接有抽负压装置。
优选的,摆动架的上部设置有上侧敞口的凹槽,模具与凹槽合围成负压腔,排气孔与负压腔连通,抽负压装置与负压腔连通。
优选的,所述的摆动装置包括摆动电机、摆动轮以及摆动连杆,摆动电机的输出轴水平设置,摆动轮同轴安装在摆动电机的输出轴上并随其同步转动,摆动连杆的下端与摆动轮的侧部转动连接,另一端与摆动架连接并带动摆动架往复摆动。
优选的,每个所述的芯片仓均连接有推动其沿靠近或远离模具的方向平移的平移气缸。
优选的,每个所述的芯片仓均连接有推动其升降的升降气缸。
优选的,所述的摆动架的两侧对称设置有竖向的压紧气缸,压紧气缸的活塞杆朝上竖向设置,每个压紧气缸的活塞杆上均转动安装有压紧件,压紧件的上端向靠近模具的方向弯折,形成压紧部。
优选的,所述的振动装置为振动电机。
与现有技术相比,本实用新型所具有的有益效果是:
1、本芯片摆放装置的摆动装置带动摆动架往复摆动,配合振动装置,能够使芯片在两个芯片仓之间移动,逐渐摆放至模具上的芯片槽内,自动完成了芯片的摆动,挡板能够避免芯片由模具上掉落,提高了摆放效率,而且芯片摆放整齐,提高了摆放速度,也提高了产品的合格率,而且降低了生产成本。
2、通过抽负压装置能够使芯片更快的布满整个模具,且能够避免芯片槽内的芯片在振动装置的振动下脱离芯片槽,保证模具的芯片槽内都布满芯片。
3、模具与摆动架上的凹槽合围成负压腔,方便抽负压装置与每个排气孔连通。
4、摆动电机通过摆动轮和摆动连杆带动摆动架摆动,使摆动架摆动平稳,而且能够实现周期性的摆动,控制方便。
5、平移气缸带动芯片仓平移,从而通过芯片仓将模具夹紧,避免工作过程中模具晃动导致芯片掉落。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造