[实用新型]显示装置有效

专利信息
申请号: 201821968316.X 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN208999705U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李泽尧 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1339;G02F1/1345
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 面板连接区 芯片连接区 面板连接 驱动芯片 显示面板 芯片连接 支撑件 本实用新型 显示装置 抵接
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;

驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及

支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接。

2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔均匀排布。

3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔排布,且呈非对称设置。

4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形、圆形、或方形。

5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形时,所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积,所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接,上端与所述芯片连接区抵接。

6.如权利要求1至5中任一所述的显示装置,其特征在于,定义所述支撑件被压缩后的高度值为Ha,所述面板连接线路的高度值为H1,所述芯片连接线路的高度值为H2,所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3,Ha≥H1+H2+H3。

7.如权利要求1至5中任一所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括辅助支撑件,所述辅助支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述辅助支撑件的未被压缩时的高度值小于所述支撑件的未被压缩时的高度值。

8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,定义所述辅助支撑件被压缩后的高度值为Hb,所述面板连接线路的高度值为H1,所述芯片连接线路的高度值为H2,所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3,Hb≥H1+H2+H3。

9.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述面板连接区和所述芯片连接区之间设有异方性导电胶。

10.一种显示装置,其特征在于,包括:

显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;

驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及

支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接;

所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔均匀排布;

所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形,所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积,所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接,上端与所述芯片连接区抵接。

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