[实用新型]显示装置

说明书

本实用新型公开一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板设有面板连接区，所述面板连接区的一表面设有面板连接线路；驱动芯片，所述驱动芯片设有芯片连接区，所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路；以及支撑件，所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间，并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域，所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接，另一端与所述芯片连接区抵接。本实用新型技术方案可以防止驱动芯片的芯片连接线路与显示面板的面板连接线路直接接触。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

近年来，液晶显示器被广泛使用。一般的，液晶显示装备主要由驱动IC(驱动芯片)与液晶显示面板连接在一起而组成；另外的组成部分还包括背光和外壳。其中，液晶显示面板是由两片基板夹住一层液晶而成，再加上偏光片等其他必要的部件。

目前很多方法被用于驱动IC和液晶显示面板的连接。一般采用粘结材料来作为驱动芯片和液晶显示面板的粘结剂，将粘结剂加在液晶显示面板和驱动IC间，并用压头将整个结构夹紧在一起，然后通过粘结剂中的导电粒子将驱动IC和液晶面板互相导通。在贴合粘结的过程中，通过压头抵接驱动IC使其和液晶面板紧密连接在一起，在此过程中，会出现邦定区(也即bonding区，驱动IC和液晶面板的粘结区域)的受力会不均匀，导致驱动IC和液晶面板上的线路发生直接接触的情况，这就会使得局部bonding区的连接不稳定，出现bonding不良的现象，影响bonding良率。

因此，亟需一种即使bonding区受力不均匀，也不会出现驱动IC和液晶面板上的线路发生直接接触的设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种显示装置，旨在防止驱动芯片的芯片连接线路与显示面板的面板连接线路直接接触。

为实现上述目的，本实用新型提出的显示装置，包括：

显示面板，所述显示面板设有面板连接区，所述面板连接区的一表面设有面板连接线路；

驱动芯片，所述驱动芯片设有芯片连接区，所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路；以及

支撑件，所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间，并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域，所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接，另一端与所述芯片连接区抵接。

在本申请的一实施例中，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件间隔均匀排布。

在本申请的一实施例中，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件间隔排布，且呈非对称设置。

在本申请的一实施例中，所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形、圆形、或方形。

在本申请的一实施例中，所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形时，所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积，所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接，上端与所述芯片连接区抵接。

在本申请的一实施例中，所述支撑件的材质为光阻材料。

在本申请的一实施例中，定义所述支撑件被压缩后的高度值为Ha，所述面板连接线路的高度值为H1，所述芯片连接线路的高度值为H2，所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3，Ha≥H1+H2+H3。

在本申请的一实施例中，所述显示装置还包括辅助支撑件，所述辅助支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间，并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域，所述辅助支撑件的未被压缩时的高度值小于所述支撑件的未被压缩时的高度值。