[实用新型]一种防击穿的高频信号放大管有效

专利信息
申请号: 201821975810.9 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209046596U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 赵越;刘超;杨昭;刘顺生;周长涛 申请(专利权)人: 深圳市秀武电子有限公司
主分类号: H03F1/52 分类号: H03F1/52;H03F1/00;H01L23/373
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 518101 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频信号放大 电路板 电压传感器 本实用新型 开关三极管 侧面设置 第二壳体 第一壳体 高频放大 控制芯片 外侧设置 防击穿 封装胶 壳体 前部 金属散热片 工作电路 散热效率 通断电路 发射极 集电极 石墨烯 打压 击穿 自动化 检测
【权利要求书】:

1.一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体,所述第一壳体前部设置有切角,所述切角下方设置有切角面,所述壳体下方设置有所述基极,所述基极一侧设置有所述发射极,所述基极另一侧设置有所述集电极,所述壳体上方设置有石墨烯金属散热片,所述石墨烯金属散热片上设置有散热孔,所述散热孔一侧设置有第一散热凹槽,所述散热孔另一侧设置有第二散热凹槽,所述电压传感器和所述开关三极管与所述控制芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述控制芯片、所述高频放大管、所述电压传感器和所述开关三极管与所述电路板通过锡焊接。

3.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述基极、所述发射极和所述集电极与所述电路板通过锡焊接。

4.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述电路板与所述壳体通过所述封装胶连接。

5.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述石墨烯金属散热片与所述壳体通过卡槽连接。

6.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述散热孔、所述第一散热凹槽和所述第二散热凹槽成型于所述石墨烯金属散热片。

7.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:所述第一壳体和所述第二壳体粘接,所述切角和所述切角面成型于所述第一壳体。

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