[实用新型]一种防击穿的高频信号放大管有效

专利信息
申请号: 201821975810.9 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209046596U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 赵越;刘超;杨昭;刘顺生;周长涛 申请(专利权)人: 深圳市秀武电子有限公司
主分类号: H03F1/52 分类号: H03F1/52;H03F1/00;H01L23/373
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 518101 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频信号放大 电路板 电压传感器 本实用新型 开关三极管 侧面设置 第二壳体 第一壳体 高频放大 控制芯片 外侧设置 防击穿 封装胶 壳体 前部 金属散热片 工作电路 散热效率 通断电路 发射极 集电极 石墨烯 打压 击穿 自动化 检测
【说明书】:

实用新型公开了一种防击穿的高频信号放大管,包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体。有益效果在于:本实用新型自动化程度高,通过电压传感器对高频信号放大管的工作电路的打压进行检测,能够实现开关三极管的自动通断电路,防止高频信号放大管被击穿,石墨烯金属散热片提高了高频信号放大管的散热效率,进一步保护高频信号放大管。

技术领域

本实用新型涉及高频信号放大管领域,特别是涉及一种防击穿的高频信号放大管。

背景技术

高频三极管一般应用在VHF、UHF、CATV、无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放大器上,这些使用场合大都用在低电压、小信号、小电流、低噪声条件下,其功率最大2.25瓦,集电极电流最大500毫安。高频三极管的结构多为扩散型管,它的PN结反向击穿电压较低。低频三极管多采用合金型结构,它的PN结反向击穿电压较高。可以利用这两种三极管在结构上的不同,用万用表不同欧姆挡量程表内电压的不同,通过检测PN结是否击穿来对高、低频三极管进行判断测量。

电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。

当高频三极管被击穿后就不能再继续使用,更换起来有很麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防击穿的高频信号放大管,本实用新型自动化程度高,通过电压传感器对高频信号放大管的工作电路的打压进行检测,能够实现开关三极管的自动通断电路,防止高频信号放大管被击穿,石墨烯金属散热片提高了高频信号放大管的散热效率,进一步保护高频信号放大管。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种防击穿的高频信号放大管,包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制器的型号是KY02S,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器的型号是VSM025A,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体,所述第一壳体前部设置有切角,所述切角下方设置有切角面,所述壳体下方设置有所述基极,所述基极一侧设置有所述发射极,所述基极另一侧设置有所述集电极,所述壳体上方设置有石墨烯金属散热片,所述石墨烯金属散热片上设置有散热孔,所述散热孔一侧设置有第一散热凹槽,所述散热孔另一侧设置有第二散热凹槽,所述电压传感器和所述开关三极管与所述控制芯片电连接。

如此设置,自动化程度高,通过所述电压传感器对高频信号放大管的工作电路的打压进行检测,能够实现所述开关三极管的自动通断电路,防止高频信号放大管被击穿,所述石墨烯金属散热片提高了高频信号放大管的散热效率,进一步保护高频信号放大管。

上述结构中,将高频信号放大管接在工作电路板上后,接通电源,高频信号放大管开始工作,所述电压传感器对高频信号放大管的工作电压进行检测,当所述电压传感器检测到工作电压等于或大于高频信号放大管的击穿电压时,将信号传递给所述控制芯片,所述控制芯片控制所述开关三极管切断电路,使得高频信号放大管断电,防止高频信号放大管被击穿,当所述电压传感器检测到工作电压小于高频信号放大管的击穿电压时,将信号传递给所述控制芯片,所述控制芯片控制所述开关三极管接通电路,使得高频信号放大管通电,高频信号放大管继续高频信号放大工作。

进一步,所述控制芯片、所述高频放大管、所述电压传感器和所述开关三极管与所述电路板通过锡焊接。

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